一种发光式封装结构，包括：具有分离的两导脚的导线架、结合至该两导脚上的发光元件、以及连接该发光元件与该两导脚的多个导电元件，藉由该两导脚同时承受该发光元件的重量与应力，以平均分布应力，避免该发光式封装结构结合于电路板时发生倾斜问题或墓碑...

一种封装结构及其中介板，该中介板包括：一封装层、以及嵌埋于该封装层中并外露于该封装层的多个导线体，以通过简易的现有打线接合方式制作该导线体，故相比于现有硅中介板的制程，本实用新型的中介板能大幅降低制作成本。

本实用新型涉及一种半导体封装结构，包括：埋设有一线路层的防焊层、设于该防焊层上并电性连接该线路层的半导体元件、以及包覆该半导体元件的介电体，以藉此方式能大幅降低整体结构的厚度。

一种发光式封装结构，包括：防焊层、埋设于该防焊层中的金属层、藉由导电体结合并电性连接于该金属层上的发光元件、以及压合该防焊层并使该发光元件嵌埋于该其中的介电体，故藉由此方式，无需制作现有透明导电层，因而能大幅降低整体厚度。

一种感应结构，其包括：包含布线层与防焊层的基板、以及结合该基板的铁氧体元件，以藉由防焊层取代PI或PET层作为基板主体层，而降低该感应结构的整体厚度。