本发明关于一种具备用于同时调节旋转及升降运动的单一驱动部的旋转装置，包括：检查台，其包含自旋转中心向外侧延伸的支撑框架，以及位于支撑框架的末端用于安放被检查体的安放部件；驱动部，其接收电信号而产生旋转力；以及传动部件，其连接至检查台的旋...

本发明涉及一种利用激光加工材料的激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法，更详细地说，公开了能够缩短工序时间、提高生产率的激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法。该激光加工方法包括如下步骤：引出晶片步骤，所述送料机从安装在所述晶片盒升...

提供一种能够容易地拾取目标物的拾取设备以及具有该拾取设备的LED芯片分选设备。所述拾取设备包括：支撑部件，安装在承托部件的下方并在面向所述承托部件的表面上具有凹槽；支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述承托部件凸出，并...

本发明公开了一种LED的制造设备和方法，所述设备和方法能够使垂直型LED中的薄膜与基底分离，所述设备包括：激光束源，用于发射激光束；网孔型掩膜，所述网孔型掩膜具有多个孔，用于使所述激光束有选择地通过；以及成像透镜，用于通过将穿过所述网孔...

本发明涉及一种使用激光来加工部件的激光加工装置以及利用该激光加工装置的激光加工方法，特别涉及一种将晶片加载到工作台上之后的加工方法以及用于该方法的激光加工装置。本发明提供一种激光加工方法，该激光加工方法包括：加载晶片步骤，将晶片加载到工...

本发明提供一种ＬＥＤ芯片测试装置，所述ＬＥＤ芯片测试装置测量ＬＥＤ芯片的特性。所述ＬＥＤ芯片测试装置包括：转动构件，所述转动构件支撑所述ＬＥＤ芯片并且使所述ＬＥＤ芯片转动到测试该ＬＥＤ芯片的特性的测试位置；以及测试机，所述测试机与所述转...

提供一种蓝宝石基底的激光处理方法，该方法包括：制备上面形成有彼此隔开的多个叠层部的蓝宝石基底；从激光光源辐射短脉冲激光束；使所述激光光源所辐射的所述激光束穿过光束整形组件；调节聚光单元或所述蓝宝石基底的位置，使得所述激光束通过所述聚光单...

本发明公开一种能够利用激光束使目标对象自裂的目标对象处理方法和目标对象处理装置。所述目标对象处理方法包括：从激光束源产生激光束；校正所产生的激光束的发散角；以及通过将所述经校正后的激光束会聚到所述目标对象内部来形成光斑。通过校正所述激光...

本发明提供一种激光束传送系统和方法，以及制备垂直型ＬＥＤ所必需的工艺之一的激光剥离（ＬＬＯ）方法。本发明的激光束传送系统包括：激光束源，用于射出激光束；光束均化器，用于提高所述激光束的能量强度的均匀性，所述光束均化器包括微透镜型复眼透镜...

提供一种半导体芯片分类装置，其包括：多个旋转臂，可同时位于晶片载置部和集料块上；拾取器，分别上下移动地结合在上述多个旋转臂上，在晶片载置部拾取半导体芯片，将拾取的半导体芯片移送到对应于等级的集料块进行分类；以及旋转部，利用由旋转电机提供...