本发明提供了一种三维芯粒封装结构及制造方法，涉及集成电路制造技术领域。包括:第一基板；加强筋结构，设置于所述第一基板上，并电性连接所述第一基板；所述加强筋结构内设置有电容组件；芯粒堆叠结构，设置在所述第一基板和所述加强筋结构之间，并且所...

本发明提供一种中断处理装置、中断处理方法及芯粒系统，所述中断处理装置包括：中断状态记录模块，设置在中断产生芯粒中，中断记录模块记录中断信号，并将中断状态存储在存储模块中；中断事件控制与发送模块，设置在中断产生芯粒中，中断事件控制与发送模...