具有光接口的半导体芯片封装。一种半导体封装包括：芯片，其具有第一表面和第二表面；模塑件，其被配置为包封所述芯片；垂直导电通道，其在穿过所述模塑件的同时电连接至形成在所述芯片的第二表面上的焊盘；布线图案，其电连接至形成在所述芯片的第一表面...

使用正反馈的感测系统。本发明公开了一种感测系统，该感测系统包括：致动器，所述致动器被配置为给检测目标材料提供刺激；光电检测器，所述光电检测器被配置为输出电信号，所述电信号具有快速恢复(SB)形式且与根据被提供有所述刺激的所述检测目标材料...