本公开提供了一种光发射部件及光模块，包括基板，基板上设有激光芯片和信号接入组件。基板表面形成有第一高频信号线和第二高频信号线。信号接入组件包括第一接入件和第二接入件。激光芯片包括第一正电极、第一负电极、第二正电极、第二负电极、第一匹配电...

本申请公开了一种激光芯片及光模块，激光芯片包括发光区、电吸收调制区和传导区。发光区包括第一N型INP层、第一量子阱层、光栅层和第一正、负电极，第一正、负电极止位于第一钝化层的上方。第一负电极与第一N型INP层金属连接。电吸收调制区包括第...

本公开提供第一耦合器及激光芯片中，耦合器包括衬底、N‑InP层、P‑InP层、波导层及掺杂层。波导层包括非线性渐变段、第一非渐变段与第二非渐变段。非线性渐变段外轮廓线包括第一弧线与第二弧线。第一弧线向波导中心凹陷。第二弧线向波导中心凸出...

本公开提供的光模块和激光组件中，激光组件包括基板和激光芯片。激光芯片内设置有第一发光波导‑第一调制波导、第二发光波导‑第二调制波导、第三发光波导‑第三调制波导和第四发光波导‑第四调制波导四组波导，配合第一调制波导和第二调制波导之间的上方...

本公开提供的光模块中，激光组件包括基板与激光芯片，激光芯片设于基板表面。基板与电路板电连接，激光芯片与基板电连接。激光芯片的一端形成有发光区，发光区发出多束不携带信息的光。发光区的一侧形成有多个调制区，多个调制区中，一个调制区对其中一束...

本公开提供的激光芯片及其制备方法中，激光芯片包括发光区与电吸收调制区。电吸收调制区包括衬底、有源层、波导层、调制电极。其中，波导层包括脊结构、位于脊结构两侧第一脊沟槽与第二脊沟槽。在第一脊沟槽内设有第一填充介质，在第二脊沟槽内设有第二填...

本公开提供的激光芯片制备方法、激光芯片及光模块中，包括：在衬底上生长激光器外延层；在激光器外延层上刻蚀出初始调制区域，以在初始调制区域的侧边形成初始发光区；在初始调制区域生长调制器外延层，调制外延层与初始发光区的对接处形成初始对接区；在...

本公开提供的激光芯片制备方法、激光芯片及光模块中，激光芯片包括：发光区，用于产生光，所述发光区设置有第一脊波导，所述第一脊波导的一侧设置第一沟槽，所述第一脊波导的另一侧设置第二沟槽；调制区，用于对所述发光区产生的光进行调制，所述调制区设...

本公开提供的激光芯片及其制备方法，激光芯片包括发光区、过渡区及电吸收调制区。其中，发光区采用浅刻蚀脊波导结构，电吸收调制区采用深刻蚀脊波导结构。为了提高发光区与电吸收调制区之间的耦合效率，发光区和电吸收调制区之间形成有过渡区。沿光场传输...

本公开提供的激光芯片及其制备方法，激光芯片分别包括第一电极层、有源层、波导层和第二电极层。沿光场传输方向波导层包括波导层第一分区、波导层第二分区、波导层第三分区。波导层第一分区采用浅刻蚀脊波导结构，波导层第三分区采用深刻蚀脊波导结构。为...

本公开提供了一种激光芯片及光模块，激光芯片包括调制器、与调制器连接的第一光波导、第二光波导及分别和第一与第二光波导过渡连接的第三光波导，第一光波导与第二光波导的模场不匹配，第一光波导具有第一宽度与第一厚度，第二光波导具有第二宽度与第二厚...