秦彪专利技术

秦彪共有157项专利

  • 本实用新型属于建筑采暖技术领域。本实用新型是一种带对流罩的串片式散热器,翅片采用了短肋形或波形强化传热结构。通过试验及分析,对翅片面积和材料厚度,以及片距,有关的结构尺寸进行优化选取,设计出的散热器,单位米长标准散热量可达两千多瓦,金属...
  • 本实用新型提供了一种便携式电脑,包括有两个板式部件,A部件(1)和B部件(8),每个部件上都设置有平板式显示屏,分别称为A屏(5)和B屏(7)。主板(4)设置在A部件(1)内;B屏(7)为带有触摸屏的显示屏;A部件(1)和B部件(8)通...
  • 本发明提供了一种便携式电脑,采用双屏,成倍地增加了显示面积。将CPU或GPU芯片(3)贴在A部件(1)(竖立的部件)的外壳壁(2)上,利用辐射+自然对流传热此时效果最佳的特点,实现无风扇无肋片条件下,发热芯片得到有效散热,有效地减小了便...
  • 本实用新型公开了一种LED照明灯及其灯芯和灯具,散热片(3)为灯具中的部件,灯芯包括有LED芯(1)和导热芯(2)。灯芯与散热片之间采用安装旋转角不超过180°的扣接机构,并且设置有轴向弹性拉紧机构,使得导热芯(2)与散热片(3)之间的...
  • 本发明公开了一种LED照明灯及其灯芯和灯具,散热片(3)为灯具中的部件,灯芯包括有LED芯(1)和导热芯(2)。灯芯与散热片之间采用安装旋转角不超过180°的扣接机构,并且设置有轴向弹性拉紧机构,使得导热芯(2)与散热片(3)之间的传热...
  • 本实用新型依据针对肋片式结构的自然对流传热基础实验研究结果,提出了散热片尺寸和结构优化的LED灯,指出肋片高h和间隙a之比不大于10.0,间隙a不小于1.7mm。通过增设对流罩(4),进一步提高散热量,可达到每瓦散热用铝不到4克的水平。...
  • 本发明依据针对肋片式结构的自然对流传热基础实验研究结果,提出了散热片尺寸和结构优化的LED灯,指出肋片高h和间隙a之比不大于10.0,间隙a不小于1.7mm。通过增设对流罩(4),进一步提高散热量,可达到每瓦散热用铝不到4克的水平。为实...
  • 本发明针对LED散热问题,提出了一种LED灯芯及其LED照明灯。采用太阳花式散热片,将导热芯(4)和LED(1)设计成独立的部件-LED灯芯,便于灯芯内封装和整个灯装配,便于实现LED照明灯部件的标准通用化。通过采用圆锥和螺纹植入散热片...
  • 本发明针对LED散热问题,提出了一种LED照明灯及其LED灯芯。采用太阳花式散热片,通过增设对流罩(4),利用烟囱抽吸原理,提高散热量,并有效降低成本。将导热芯(12)和LED芯(1)设计成独立的部件-LED灯芯,便于灯芯内封装和整个灯...
  • 本发明提出了一种笔记本式计算机及其主板与主机盒,可实现主板与主机盒结构尺寸标准通用化,兼容互换性高,其关键的特征结构是:主板(13)、硬盘以及光驱挂装在主机盒的上壳(3)内,CPU或GPU芯片(12)设置在主板(13)朝下的面上,上壳(...
  • 本发明提出了一种高密度、大弯曲形太阳花散热片制造方法,采用铝挤压工艺制作出太阳花素型材,素型材的肋片弯曲度减小,肋片(平均)间隙被放大,因而挤压成形难度有效降低,采用缩径工艺,利用变径套筒(3),使肋片弯曲,减小肋片之间的(平均)间隙和...
  • 本发明提出了一种一体结构的台式计算机及其主机箱。电源(1)呈长条形设置在主机最上端,主板(8)在下方,其外设接口朝下,扩展卡(18)竖立与主板呈平行设置,并折向硬盘(21),使整机布局紧凑,空间得到有效利用。利用热空气朝上的自然对流原理...
  • 本发明提供了一种电子散热风扇,风扇叶片(扇叶叶片、整流叶片)采用多级叶片结构、或叶片轴向分切成两段或叶片分别在多个整体部件上等结构的单级叶片结构。为的是尽可能提高风扇叶片的叶栅稠度,提高叶片的额定弯折角,控制叶片背部出现的气流分离而产生...
  • 本发明提供了一种电子芯片用的扁形散热器,特别适用于笔记本式计算机。在本发明中,热管(2)的冷凝段弯曲成圆弧形,使其上的空气对流扩展换热面(4),也就是肋片,围着并正对叶轮(3),这样省去了风罩,及其所占的空间和造价。引入空气对流强化传热...
  • 本发明提出了一种用于电子器件的散热器,以现太阳花式CPU散热器为基本原型结构,引入热管,利用热管的高效热传输特性,强化热量传输,通过在热管(5)上加设外肋片(2),散热面积得到极大的提高的同时,肋效率不降低,并保留原型散热器的优点。采用...
  • 本实用新型提出了一种用于电子器件的散热器,以现太阳花式CPU散热器为基本原型结构,引入热管,利用热管的高效热传输特性,强化热量传输,通过在热管(5)上加设外肋片(2),散热面积得到极大的提高的同时,肋效率不降低,并保留原型散热器的优点。...
  • 本实用新型提供一种半导体器件用的散热器,是针对现有的被称为太阳花式CPU散热器改进,采用焊接、镶嵌、粘结以及紧箍环方式将肋片(2)设置在导热块(3)上,因而可有效减小肋片(2)的厚度,到0.1mm,带来的优点是:减少材料用量,降低成本,...
  • 本实用新型提供一种半导体器件用的散热器,是针对现有的被称为太阳花式CPU散热器改进。采用离心式风扇或多级轴流式风扇,提高风扇风压,增加流经肋片的空气流量,因而可减小肋片(2)之间的间隙,肋片散热面积有效提高,对流传热系数也同步增长。优化...
  • 本实用新型提供了一种扁形电子芯片散热器,特别适用于笔记本式计算机。在本实用新型中,热管(2)的冷凝段弯曲成圆弧形,使其上的空气对流扩展换热面(4),也就是肋片,围着并正对叶轮(3),这样省去了风罩,及其所占的空间和造价。引入空气对流强化...
  • 本实用新型是一种采用热管的散热器,热管成L形,肋片(4)采用了对流强化传热结构,优化了结构设计,有效地减小散热器的尺寸,使其更紧凑,更便于在电脑主板上安装;采用高风压的离心式风扇,或高效结构的多级轴流式风扇(5),提高风量,有效地提高散...