本实用新型涉及太阳能电池及太阳能电池模块。所述太阳能电池模块包含太阳能电池；所述太阳能电池具有硅基层，其后表面具有一部分上的铝粒子层和一部分上的后标志层。后标志层包括，基层上的改良铝粒子层，以及直接在改良铝粒子层上的改良插层。改良插层具...

烧结多层堆叠具有基层、在基层表面至少一部分上的金属粒子层、在基层表面至少一部分上的改良金属粒子层，以及直接在改良金属粒子层的至少一部分上的改良插层。改良插层具有远离基层的可软焊表面。改良金属粒子层包括与金属粒子层相同的金属粒子以及至少一...

公开了与半导体装置一起使用的嵌入浆料。浆料包含贵金属粒子、嵌入粒子和有机载体，且可被用于改进金属粒子层的材料属性。特定形成已经发展为在干燥金属粒子层上直接丝网印刷和烧结以制得烧结多层堆叠。烧结多层堆叠是特制的以产生可软焊表面、高机械强度...

描述了形成烧结多层堆叠的方法。该方法包含步骤：a)在基层表面的至少一部分涂上湿金属粒子层，b)干燥湿金属粒子层，以形成干燥金属粒子层，c)在干燥金属粒子层的至少一部分直接涂上湿插层，以形成多层堆叠，d)干燥多层堆叠，以及e)联合烧制多层...

公开了与半导体装置一起使用的嵌入浆料。浆料包含贵金属粒子、嵌入粒子和有机载体，且可被用于改进金属粒子层的材料属性。特定形成已经发展为在干燥金属粒子层上直接丝网印刷和烧结以制得烧结多层堆叠。烧结多层堆叠是特制的以产生可软焊表面、高机械强度...

公开了与半导体装置一起使用的嵌入浆料。浆料包含贵金属粒子、嵌入粒子和有机载体，且可被用于改进金属粒子层的材料属性。特定形成已经发展为在干燥金属粒子层上直接丝网印刷和烧结以制得烧结多层堆叠。烧结多层堆叠是特制的以产生可软焊表面、高机械强度...