本发明公开了一种多层PCB板压合方法，涉及PCB板压合技术领域，解决了现有的多层PCB板在压合时，PCB板受压易造成多层之间发生滑动，进而影响PCB板之间的定位偏移，且不便于对PCB板进行上下料等问题。一种多层PCB板压合方法，包括补料...