一种用于芯片贴装的回流焊接工装夹具，涉及半导体加工技术领域，该夹具包括基板载盘、回流盖板、引线框架载盘，所述基板载盘上形成有多个用于放置绝缘基板的元件槽；所述基板载盘及引线框架载盘上分别固定有相互配合的框架定位磁体，回流盖板及基板载盘上...

一种taiko晶圆背面干法去胶装置，涉及芯片加工技术领域，该装置包括腔体外壳，及固定在腔体外壳的内腔上部的压环，所述腔体外壳的腔壁上开设有晶圆出入口，腔体外壳的内腔中设有晶圆托台，及用于驱动晶圆托台上下移动的升降电机；所述晶圆托台的台面...

一种晶圆键合对准装置，涉及芯片加工技术领域，该装置包括基座及多个托柱；所述基座的中部固定有托架，基座上设有能同步转动的主动轴、从动轴，从动轴上固定有从动凸轮；所述托架上设有多个滑柱，各个滑柱的内端分别抵住从动凸轮；各个托柱围绕托架对称布...

一种塑封半导体器件绝缘测试装置，涉及半导体加工技术领域，该装置包括半导体绝缘测试机，及绝缘的测试底座，导电的测试片，所述测试底座上设有导电部，半导体绝缘测试机的正电压输出端子串接一个过流防护电阻连接到测试底座上的导电部，所述测试片有两个...

一种Taiko晶圆背面光刻掩具，涉及半导体加工技术领域，该掩具包括能让紫外光线穿过的光刻掩版，及用于贴附在Taiko晶圆正面的可耐受180℃高温至少2小时的耐高温贴膜，并且耐高温贴膜能让365nm～1000nm的光波穿过；所述光刻掩版的...

本实用新型涉及到电气器件的封装领域，尤其涉及一种新型引线框架单元及其条带。新型引线框架单元中，第一芯片安装区域包括第一内引脚阵列，设置在第一芯片焊盘的另一侧；第二芯片安装区域包括第二内引脚阵列，设置在第二芯片焊盘的另一侧；由第一内引脚和...