本技术的一种芯片用导热凝胶，属于导热凝胶技术领域，通过中间层构建较为平整的导热凝胶片，使其能够完美的贴合芯片的表面，同时也不至于向芯片两边扩散造成污染或者封闭，其中盖整体结构的强度有所保障，同时具备高效的散热效果，将芯片产品的热量通过导...