本发明公开了一种银氧化錫氧化铟电工触头及其生产工艺，属于电触头技术领域。该电工触头由以银为基体、氧化锡和氧化铟为增强相的金属基复合材料所构成，其生产工艺包括，a：配方熔炼；b：雾化；c：粉末内氧化；d：等静压；e：烧结；f：热挤压片；g...

本发明涉及电触头材料制造技术领域,尤其涉及一种粉末冶金法银氧化镉电触头材料及其制作工艺，各组分质量分数为银（Ag)：85‑75%，氧化镉（CdO)：15‑23%，钨酸银(Ag2WO4)：0.5‑2%，钼酸银(Ag2MoO4)：0.5‑2...

本发明公开了一种银氧化錫氧化铟电工触头及其生产工艺，属于电触头技术领域。该电工触头由以银为基体、氧化锡和氧化铟为增强相的金属基复合材料所构成，其生产工艺包括，a：配方熔炼；b：雾化；c：粉末内氧化；d：等静压；e：烧结；f：热挤压片；g...

本发明公开了一种银氧化锡氧化铟电工触头及其生产工艺，属于电触头技术领域。该电工触头由以银为基体、氧化锡和氧化铟为增强相的金属基复合材料所构成，其生产工艺包括，a：配方熔炼；b：雾化；c：粉末内氧化；d：等静压；e：烧结；f：热挤压片；g...

本发明涉及电触头材料制造技术领域,尤其涉及一种银氧化锡电触头材料及其制备工艺，各组分质量分数为银（Ag)：92‑80%，氧化锡（SnO2)：4‑17%，五氧化二铌(Nb2O5)：0.1‑4%，五氧化二钽(Ta2O5)：0.1‑4%；氧化...