本发明公开的电子材料用铜合金带材的重量百分比组成为：

本发明公开了一种用于铜及铜合金的涂层，其特征在于：该涂层的质量百分比组成为Ag：0.5～3.5wt％，Zn：0.01～0.6wt％，余量为Sn和不可避免的杂质；所述涂层的微观组织中含有β

本发明公开的铜锆合金板带材的质量百分比组成包括Zr：0.05wt％～0.5wt％、O：≤10ppm，余量为Cu和不可避免的杂质；该板带材的垂直于轧制方向的截面上，将含O的析出相粒子的个数记为A，A≤5个/μm2。本发明通过调整Zr的添加...