一种铜锆合金板带材及其制备方法技术

本发明专利技术公开的铜锆合金板带材的质量百分比组成包括Zr：0.05wt％～0.5wt％、O：≤10ppm，余量为Cu和不可避免的杂质；该板带材的垂直于轧制方向的截面上，将含O的析出相粒子的个数记为A，A≤5个/μm2。本发明专利技术通过调整Zr的添加量以及O元素的含量，控制板带材的垂直于轧制方向的截面上的含O的析出相粒子的个数，在保证板带材具有良好的导电性能和优异的耐高温性能的同时，能够提高其强度和冷加工性能。该板带材的抗拉强度在350MPa以上，导电率在85％IACS以上，软化温度≥500℃；宽度方向的延伸率δ

【技术实现步骤摘要】
一种铜锆合金板带材及其制备方法


[0001]本专利技术属于铜合金
，具体涉及一种铜锆合金板带材及其制备方法。

技术介绍

[0002]铜基合金具有较好的导电性能、导热性能和耐腐蚀性能等物化性能，在电子电气等领域应用十分广泛，尤其涉及连接器、引线端子、开关等电子零件的多种用途。随着科学技术的发展，电子电气元件逐渐小型化、轻量化，元件在使用过程中流动的电流密度也越来越高，同时伴随着元件的发热，需要在高温工况下具有更长的使用寿命，这对材料的导电性能和耐高温性能提出了相当高的要求。
[0003]铜锆合金作为一种高导铜合金，具有良好的耐高温性能，但难以在确保上述性能的前提下保持良好的强度和冷加工性能，原因在于：一方面，对于铜合金而言，导电性能和强度是相互排斥的，例如铜锆合金为沉淀强化型合金，在制备过程中会在铜基体中形成细小分散的金属间化合物颗粒，从而改善合金的力学性能，同时会引起导电性能的降低；另一方面，由于各组成元素的熔点的不同，在化合物形成的过程中，不均匀的应变会产生局部的应力集中，在进行后续的冷加工时，可能会导致缺陷乃至裂纹的出现。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜锆合金板带材，其特征在于，该铜锆合金板带材的质量百分比组成包括Zr：0.05wt％～0.5wt％、O：≤10ppm，余量为Cu和不可避免的杂质；该铜锆合金板带材的垂直于轧制方向的截面上，将含O的析出相粒子的个数记为A，A≤5个/μm2。2.根据权利要求1所述的铜锆合金板带材，其特征在于，该铜锆合金板带材的微观组织中的平均晶粒尺寸≤50μm。3.根据权利要求1所述的铜锆合金板带材，其特征在于，该铜锆合金板带材的微观组织中的高斯织构的面积占比S
g
、黄铜织构的面积占比S
b
和铜型织构的面积占比S
c
满足0.5≤(S
g
+S
b
)/S
c
≤1.5。4.根据权利要求1所述的铜锆合金板带材，其特征在于，该铜锆合金板带材的质量百分比组成中还包括总量0.01wt％～1.0wt％的X，X选自Mg、Cr、Mn、Si、Ni、Fe、B、P、RE中的至少一种。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的铜锆合金板带材，其特征在于，该铜锆合金板带材的抗拉强度在350MPa以上，导电率在85％IACS以上，软...

【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，裴勇军，孟祥，孙军伟，孟祥鹏，胡仁昌，张明，
申请(专利权)人：宁波博威合金材料股份有限公司宁波博威新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：