本实用新型公开了一种type‑c接口与USB接口一体封装存储盘结构，它包括SIP封装基板，在SIP封装基板上，分别设置有USB type‑c接口和USB接口，SIP封装基板靠近USB接口的一端设置有一排接触部，接触部连接USB金属弹片，...

本实用新型公开了一种存储盘芯片阶梯式多叠层封装结构，该封装结构包括：置于最底层的PCB基板层、存储盘芯片晶元层、假片，所述存储盘芯片晶元层设置在PCB基板层表面，它分为两部分，每个部分都是由多个晶元层呈阶梯式层叠在一起，其中下部分晶元层...