本发明给出了一种集成系统，用于加工许多具有导电前表面的晶片。该系统包括许多用于在晶片前表面上沉积或从其上除去金属的加工子系统。每个加工子系统包括加工室和清洗室。该系统还具有用于将每个晶片送入或送出这许多加工子系统中合适的一个的晶片传送子...

本发明提出了用于去除在电沉积过程中采用的工件表面影响装置上形成的金属粒子或缩小其尺寸以及限制这些粒子在工件表面影响装置上的形成或生长速率的系统和方法。根据典型方法，工件表面影响装置（４００）偶尔设置成与涂覆有惰性材料的调整衬底接触，反转...

公开了一种边缘清洁系统和方法，其中，温和的蚀刻溶液（２３０）的定向流被提供到旋转工件（１００）的边缘区域，包括前表面边缘和斜面，同时维持工件与定向流之间的电势差。一方面，本发明提供了一种边缘清洁系统，它被安置在用于工件沉积或去除处理的同...

本发明针对应用可沿前面与换向运动的垫（６）来抛光半导体晶片（１８）表面的方法与设备（２），在ＶＬＳＩ与ＵＬＳＩ两方面的应用中，特别要求将晶片（１８）表面抛光至完善的平度。抛光垫（６）的前向与换向运动给晶片（１８）表面提供了优越的平面性与...

一种化学机械抛光设备，使用在张力下设置于一个供应卷轴（１６０）和一个接收卷轴（１６２）之间的一部分抛光垫板（１３０），使它不会退化，一个能够高效双向线性运动的单体驱动系统，和一个向该供应卷轴或接收卷轴中任一个提供张力的机构，另一卷轴在加...