本发明公开一种蚀刻液配方，涉及印制电路板制造领域和集成电路制造领域。根据本发明，可提供一种蚀刻液，用于降低铜厚、形成线路的作业，可改善铜面针孔不良以及优化矩形线路断面，同时提高蚀刻速度，提高效率。本发明的蚀刻液特征在于由硫酸、双氧水、醇...