本发明公开了半导体树脂条生产工艺，按质量份计，使用铜粉制作所述导电颗粒，备料，按照一种半导体加热炉用PP板及其生产工艺的配方，以重量份数为准，称量好各个物料，备用；制粒成型，将上述材料通过加热搅拌釜进行搅拌，达到烘干和预加热的目的，然后...