本技术公开了一种防固晶银胶短路的芯片结构，包括底板、散热机构以及封装机构，基底层采用硅基底，可提供芯片的支撑和电气连接，导线层在基底层上制作导线电路，采用铝材质，用于电流传输和信号连接，电介质层在导线层上方设置一层电介质材料，电介质材料...