本实用新型涉及一种智能数位IT资产管理用主机及智能数位IT资产管理系统，该主机包括筒形壳体和插接在所述壳体内的数据板，以及接触组件；所述接触组件包括吸附体、天线、传感器和CPU芯片；其中，所述吸附体镶嵌在所述壳体的壳壁上，用于与标签上的...

本实用新型涉及一种智能数位IT资产管理用标签及智能数位IT资产管理系统，该标签包括近端吸附体和远端吸附体，以及感应回路；其中，所述感应回路具有相对设置的近端感应端和远端感应端，所述近端感应端和所述远端感应端与所述近端吸附体和远端吸附体一...

本发明涉及一种智能数位IT资产管理用主机及智能数位IT资产管理系统，该主机包括筒形壳体和插接在所述壳体内的数据板，以及接触组件；所述接触组件包括吸附体、天线、传感器和CPU芯片；其中，所述吸附体镶嵌在所述壳体的壳壁上，用于与标签上的近端...

本发明涉及一种智能数位IT资产管理用标签及智能数位IT资产管理系统，该标签包括近端吸附体和远端吸附体，以及感应回路；其中，所述感应回路具有相对设置的近端感应端和远端感应端，所述近端感应端和所述远端感应端与所述近端吸附体和远端吸附体一一对...