南通国和半导体设备有限公司专利技术

南通国和半导体设备有限公司共有3项专利

  • 本发明公开了半导体用封装剪切机,涉及半导体封装技术领域,包括半导体剪切机构,所述半导体剪切机构包括工作台,所述工作台的顶部开设有切割孔,所述工作台顶部位于切割孔的位置固定连接有第一轴承,所述第一轴承的顶部转动连接有切割刀,所述工作台的底...
  • 本发明公开了一种模具制造用锻造炉,涉及锻造炉领域,本发明包括锻造炉本体,所述锻造炉本体顶部固定连接有废气箱,所述废气箱内部设有杂质分离机构和杂质收集机构,所述废气箱内部一侧嵌设有透明出气管,所述废气箱一侧设有活动门,通过杂质分离机构和杂...
  • 本发明公开了一种电路板加工用划线装置,涉及电路板技术领域,包括工作柜体,所述工作柜体后侧固定连接有伸缩气缸,所述伸缩气缸内部滑动连接有滑动丝杆,所述滑动丝杆一侧设有废屑收集机构,所述工作柜体顶部设有辅助贴合机构,本发明通过废屑收集机构的...
1