【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为半导体用封装剪切机。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封装时需要对晶体进行剪切；
2、引用专利号为cn113664917b的国家专利，该专利公开了一种半导体用封装机，包括底座，所述底座的顶面两侧均固连有面板，两个所述面板的一端之间固连有剪切机构，所述剪切机构包括平行模块一，所述平行模块一包括转盘和侧板，所述转盘靠近侧板的一侧壁外侧环形等角度转动连接有水平板一。本专利技术中，通过平行模块一和平行模块二的设置，使得转盘带动多个水平板一移动时，水平板一在移动时保持水平，从而使得夹具模块一和对应夹具模块二能够在相互靠近时垂直挤压芯片对芯片进行夹持和剪切，相较于一般的通过单套夹具往复上下的加工方式，无需频繁启动驱动装置更改夹具移动方向，多个夹具模块一与多个夹具模块二之间的“轮转”加工；
3、上述专利通过多个夹具模块一与多个夹具模块二之间的“轮转”加工，但是在生产过程中，对晶体的切割会产生较多的碎屑，碎屑的收集较为的麻烦。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供半导体用封装剪切机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：半导体用封装剪切机，包括半导体剪切机构，所述半导体剪切机构包括工作台，所述工作台的顶部开设有切割孔，所述工作台顶部位于切割孔的位置固定连接有第一轴承，所述第一轴承的顶部转动连接有切割刀，所述工作台
3、所述气流抽吸机构包括传动装置，所述传动装置的外壁与工作台的外壁固定连接，传动装置的外壁插接有风机，在剪切过程中风机通电启动，风机通过连接管和第二轴承安装在圆形仓底部，进而对圆形仓连通，风机通过圆形仓上的孔对切割孔位置的碎屑进行抽吸，风机抽吸而来的碎屑排输到存储箱中，气流通过工作台顶部的孔排出，然后气流中的碎屑被海绵块分离，存储在存储箱中，最后打开门板可以取出存储箱中的碎屑，所述风机的顶部固定连接有连接管，所述连接管的顶部转动连接有第二轴承，所述第二轴承的顶部固定连接有圆形仓，所述圆形仓的底部固定连接有皮带轮，所述皮带轮的外壁套接有皮带，所述皮带的内壁与传动装置的内部活动连接。
4、根据上述技术方案，所述碎屑存储机构包括存储箱，所述风机的底部与存储箱的外壁固定连接。
5、根据上述技术方案，所述存储箱的内顶部固定连接有海绵块，海绵块设置在存储箱的内顶部，所以被海绵块过滤后的碎屑会在自身的重力下掉落，在风机启动时，风机内部的旋转带动传动装置跟随启动，传动装置带动皮带旋转，进而带动圆形仓跟随旋转，圆形仓和连接管之间设置了第二轴承，进而使连接管和圆形仓分别旋转，圆形仓在旋转时，圆形仓上的孔跟随旋转，进而使抽吸的方向不断的变换，间断的对切割孔位置进行抽吸，所述存储箱顶部位于海绵块的位置开设有孔，所述存储箱的右侧铰接有门板。
6、根据上述技术方案，所述存储箱的左侧固定连接有支架的一端，通过风机的设置，进而对切割刀剪切过程中产生的碎屑进行抽吸，然后存储在存储箱中，而且风机在启动时还会通过传动装置的设置带动圆形仓跟随旋转，圆形仓旋转时不断的改变气流的抽吸方向，避免了单一方向的抽吸，抽吸方向的改变，进而从各个角度对切割孔中粘附的碎屑进行抽吸，确保了碎屑的收集，所述支架的另一端固定连接有第三轴承，所述第三轴承的内壁与圆形仓的底部转动连接。
7、根据上述技术方案，所述连接管顶部位于圆形仓内部的位置固定连接有第四轴承，在圆形仓旋转时，第四轴承安装在连接管上，第四轴承为静止状态，在圆形仓上的孔旋转到其他位置时，圆形仓内壁对清理刷挤压，进而使横杆通过第四轴承旋转下降，在圆形仓的孔旋转到清理刷位置时，横杆在弹簧的弹性下弹出，清理刷跟随弹出对切割刀外壁的碎屑进行清理，撞击块跟随圆形仓的旋转，撞击块对受击块的外壁撞击，受击块受到撞击后撞击到工作台的内壁，进而使工作台跟随震动，工作台在震动时带动碎屑晃动，避免了碎屑粘附在切割孔内壁，所述第四轴承的外壁转动连接有横杆。
8、根据上述技术方案，所述横杆的顶部固定连接有清理刷，所述圆形仓顶部位于清理刷的位置开设有孔。
9、根据上述技术方案，所述横杆的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部与圆形仓的内底部固定连接。
10、根据上述技术方案，所述工作台底部位于圆形仓临近的位置固定连接有弹性杆，所述弹性杆的外壁固定连接有受击块，通过利用圆形仓的旋转带动撞击块跟随旋转，进而使撞击块与受击块的外壁撞击，使受击块撞击到工作台的外壁，进而使工作台跟随震动，工作台在震动时切割孔内壁上的碎屑会加速掉落，确保了对碎屑的回收，所述圆形仓的外壁固定连接有撞击块，所述撞击块与受击块的外壁活动接触。
11、与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术通过风机的设置，进而对切割刀剪切过程中产生的碎屑进行抽吸，然后存储在存储箱中，而且风机在启动时还会通过传动装置的设置带动圆形仓跟随旋转，圆形仓旋转时不断的改变气流的抽吸方向，避免了单一方向的抽吸，抽吸方向的改变，进而从各个角度对切割孔中粘附的碎屑进行抽吸，确保了碎屑的收集；
12、横杆底部弹簧的设置，通过圆形仓上孔移动到清理刷位置时，弹簧的弹性下顶起清理刷位于圆形仓的孔位置上升，清理刷上升后撞击到切割孔内壁，进而对切割孔内壁进行清理，确保了全部碎屑的处理；
13、通过利用圆形仓的旋转带动撞击块跟随旋转，进而使撞击块与受击块的外壁撞击，使受击块撞击到工作台的外壁，进而使工作台跟随震动，工作台在震动时切割孔内壁上的碎屑会加速掉落，确保了对碎屑的回收。
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1.半导体用封装剪切机，包括半导体剪切机构（1），所述半导体剪切机构（1）包括工作台（11），所述工作台（11）的顶部开设有切割孔（12），所述工作台（11）顶部位于切割孔（12）的位置固定连接有第一轴承（14），所述第一轴承（14）的顶部转动连接有切割刀（13），其特征在于：所述工作台（11）的底部固定连接有碎屑存储机构（3），所述工作台（11）的底部还固定连接有气流抽吸机构（2）；
2.根据权利要求1所述的半导体用封装剪切机，其特征在于：所述碎屑存储机构（3）包括存储箱（34），所述风机（22）的底部与存储箱（34）的外壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的半导体用封装剪切机，其特征在于：所述存储箱（34）的内顶部固定连接有海绵块（32），所述存储箱（34）顶部位于海绵块（32）的位置开设有孔，所述存储箱（34）的右侧铰接有门板（33）。
4.根据权利要求1所述的半导体用封装剪切机，其特征在于：所述存储箱（34）的左侧固定连接有支架（31）的一端，所述支架（31）的另一端固定连接有第三轴承（38），所述第三轴承（38）的内壁与圆形仓（21）
5.根据权利要求1所述的半导体用封装剪切机，其特征在于：所述连接管（26）顶部位于圆形仓（21）内部的位置固定连接有第四轴承（39），所述第四轴承（39）的外壁转动连接有横杆（36）。
6.根据权利要求5所述的半导体用封装剪切机，其特征在于：所述横杆（36）的顶部固定连接有清理刷（35），所述圆形仓（21）顶部位于清理刷（35）的位置开设有孔。
7.根据权利要求6所述的半导体用封装剪切机，其特征在于：所述横杆（36）的底部固定连接有弹簧（37），所述弹簧（37）的底部与圆形仓（21）的内底部固定连接。
8.根据权利要求1所述的半导体用封装剪切机，其特征在于：所述工作台（11）底部位于圆形仓（21）临近的位置固定连接有弹性杆（312），所述弹性杆（312）的外壁固定连接有受击块（311），所述圆形仓（21）的外壁固定连接有撞击块（310），所述撞击块（310）与受击块（311）的外壁活动接触。
...【技术特征摘要】
1.半导体用封装剪切机，包括半导体剪切机构（1），所述半导体剪切机构（1）包括工作台（11），所述工作台（11）的顶部开设有切割孔（12），所述工作台（11）顶部位于切割孔（12）的位置固定连接有第一轴承（14），所述第一轴承（14）的顶部转动连接有切割刀（13），其特征在于：所述工作台（11）的底部固定连接有碎屑存储机构（3），所述工作台（11）的底部还固定连接有气流抽吸机构（2）；
2.根据权利要求1所述的半导体用封装剪切机，其特征在于：所述碎屑存储机构（3）包括存储箱（34），所述风机（22）的底部与存储箱（34）的外壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的半导体用封装剪切机，其特征在于：所述存储箱（34）的内顶部固定连接有海绵块（32），所述存储箱（34）顶部位于海绵块（32）的位置开设有孔，所述存储箱（34）的右侧铰接有门板（33）。
4.根据权利要求1所述的半导体用封装剪切机，其特征在于：所述存储箱（34）的左侧固定连接有支架（31）的一端，所述支架（31）的另一端固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤红权，
申请(专利权)人：南通国和半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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