本发明提供一种量子芯片封装装置，涉及芯片封装装置领域，包括：基板，所述基板上设有封装台，且封装台上端面中部开设有阶梯状芯片槽，所述阶梯状芯片槽内部放置有量子芯片；所述封装台上部安装电路板支撑框，且安装电路板支撑框内部固定连接有电路板。通...