本发明公开了一种降低背接触光伏电池贯孔电极处漏电的方法，首先经过清洗、打孔、制绒、扩散后得到带有通孔的电池片，其特征在于，在所述通孔内表面及电池背面孔洞处铺设一层绝缘掩膜后。本发明操作简单，无需专门的激光绝缘设备，以较低的成本形成保护掩...

本实用新型公开了一种MWT硅太阳能电池正面电极，电池正面设有5*5阵列的孔洞，孔洞均匀分布，形成正面电极，每个孔洞对应一个以其为中心的栅线形成的十字形图案，上下或左右相邻的两个孔洞之间对应一个由栅线围成的回字形图案；所述回字形图案为多个...

本实用新型公开了一种MWT丝网印刷刮条，所述刮条为开口型刮条，刮条包括中部长刮条体、端部左挡板和端部右挡板三部分；所述左挡板和右挡板分别连接在长刮条体的左右两端，左挡板和右挡板与网版面垂直，左挡板和右挡板之间形成垂直聚拢浆料区域。本实用...

本实用新型公开了一种用于组件边框补胶的胶枪，包括胶枪管和胶枪嘴；所述胶枪嘴上部外侧设有一个具有弯折的固定件，下部外侧设有一个片状支撑件，在胶枪使用时，固定件和支撑件的下端分别支撑在铝型材边框和层压件上。当胶枪嘴沿铝型材边框和层压件结合处...

本实用新型公开了一种太阳能电池，采用银点阵与透明导电薄膜相结合，替代了现有太阳能电池受光面的副栅线，降低了受光面银浆的使用量和制造成本。同时又减少了表面遮光面积，提高了晶体硅太阳能电池的转换效率。使用正面银浆印刷的银点阵图形比较简单，降...

本发明公开了一种太阳能电池及其制备方法，采用银点阵与透明导电薄膜相结合，替代了现有太阳能电池受光面的副栅线，降低了受光面银浆的使用量和制造成本。同时又减少了表面遮光面积，提高了晶体硅太阳能电池的转换效率。使用正面银浆印刷的银点阵图形比较...

本实用新型公开了一种背接触光伏组件背板开孔装置，包括背板压板和底部衬板；所述背板压板与底部衬板分别位于背板的正反两面；所述背板压板上设有定位通孔和把手；所述底部衬板上设有开孔垫板。本实用新型开孔垫板的矩形缺口和背板压板上的定位通孔上下对...

本实用新型公开了一种硅太阳能电池片包装盒，包括盒体和海绵垫片，所述盒体由带有压痕线的纸板折叠而成，盒体顶部开口，底部四个角分别设有缺口用于抽出空气；所述海绵垫片设在盒体内侧壁和底面上，可以改善硅太阳能电池片在包装和运输过程中出现碎片、崩...

本实用新型公开了一种可调节组件铭牌粘贴定位装置，包括工作台面、定位线发射器和支架；所述支架设在工作台面上；所述定位线发射器可调节式地安装在支架上，定位线发射器垂直照射在工作台面上。本实用新型采用定位发射器的定位，从而提高铭牌粘贴效率，避...

本实用新型公开了一种导电胶或锡膏的点状印刷用不锈钢网版，包括网框、不锈钢网版和通孔，所述网框包覆在不锈钢网版的边缘，不锈钢网版上开有多个通孔；所述通孔为锥形，即靠近不锈钢网版顶部的通孔半径小于靠近不锈钢网版底部通孔半径，本实用新型使用了...

本实用新型公开了一种硅太阳能电池片吸盘，包括管子和吸附板；所述管子包括主干管和分支管；所述主干管上端连接真空泵的一个分支管路，下端连接多个分支管；所述每个分支管下端连接一个吸附板；所述吸附板的一侧壁上设有气孔，分支管下端插入吸附板内；所...

本实用新型公开了一种背接触式太阳能电池组件，太阳电池组件由八层结构组成，包括由下至上依次层叠在一起的常规光伏背板层、第一封装材料层、金属导电线路层、密封绝缘材料层、导电介质连接点层、背接触式电池片层、第二封装材料层以及钢化玻璃层。与现有...

本发明公开了一种低成本、适合规模化量产的背接触电池生产方法，应用于太阳电池的生产制造，本发明只使用一道激光工序（激光打孔），采取常规的单面扩散，孔洞附近采取特殊的防漏电保护措施，其他工序都和常规电池一致，工艺简单、增加设备投入低，同时产...

本实用新型公开了一种MWT太阳能电池，包括边长为a的方形太阳能电池片，太阳能电池片上设有k×k的点阵孔洞，其中k≥5且k为整数；所述点阵孔洞垂直贯穿太阳能电池片；所述太阳能电池片的受光面栅线汇集的电流通过点阵孔洞到达背光面的k×k电极接...

本发明公开了一种基于玻璃导电背板的太阳能电池组件及其制造方法，简单可靠，使用了低成本的普通玻璃、成熟的玻璃镀膜和喷沙等加工技术，取代了现有的昂贵的导电背板（覆铜板）及复杂的光刻技术，满足了低成本、大产能的背接触电池组件封装技术要求，并且...

本发明公开了一种太阳电池组件及其制备方法，太阳电池组件由五层结构组成，第一层导电背板、第二层导电胶连接点、第三层背接触电池片、第四层封装材料以及第五层钢化玻璃依次层叠在一起；其中第一层导电背板采用新型层叠结构。这样的设计提供一种较低成本...

本发明公开了一种薄膜覆盖正面电极的硅太阳能电池及其制造工艺，本发明在制造MWT背接触太阳能电池时，将减反射膜完全覆盖住正面电极，即正面电极不需要穿透减反射膜直接与硅片接触，降低了串联电阻，提高了电池转换效率。同时印刷正面电极银浆时的穿透...