本发明公开了一种半导体封装用胶膜及其制备工艺，胶膜自上而下依次包括第一胶面层、导热树脂层和第二胶面层，导热树脂层中分散有具反应性壳层的单分散支撑微球。微球经单层定向铺展并在固化过程中与树脂形成共价结合，使胶膜具有高剥离强度、优异湿热可靠...

本发明涉及半导体封装材料技术领域，具体的是一种用于电子器件密封的树脂组合物，现有的环氧树脂组合物中包括固体/粉末纳米级填料，以降低CTE并抑制渗出问题的发生。然而，在环氧树脂组合物中添加固体/粉末纳米级填料非常困难，这将导致整体粘度急剧...