本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法，该封装方法包括以下步骤：提供一基底；在所述基底的正面上形成金属垫；在所述基底及所述金属垫上形成基础介电层，并图案化所述基础介电层以形成一开口，该开口暴露所述金属垫的至少一部分；形成金属再布线基础...

本发明提供了一种2.5D封装结构的制备方法，其通过优化工艺流程，将传统的两次支撑基板键合及解键合工艺简化为无需基板键合，从而节省工艺时间和成本，提高封装效率。直接在来料TSV晶圆上做u‑bump进行贴片、塑封，然后对塑封料进行开槽、预切...

本发明提供了一种改善芯片翘曲及散热的2.5D封装方法，其能优化改善芯片的翘曲，提升散热性能，且同时采用批量倒装回流的工艺，提升良率的同时可提升生产效率，降低成本。首先将Interposer晶圆进行临时晶圆键合，上层芯片倒装回流焊接在In...

本发明提供了一种大尺寸集成芯片贴装翘曲改善的优化方法，其可改善因翘曲产生的虚焊损失良率问题，有效提高设备产出，降低生产成本。其预先制作晶舟，每个晶舟上沿着平面方向设置有若干组基板放置腔，之后将基板放置到晶舟的基板放置腔内平铺设置，之后通...