本技术公开了一种RFID读写终端的一体化封装装置，涉及读写器打包封装技术领域；而本技术包括底座，所述底座的上表面转动设有第一转动板和第二转动板，所述第一转动板和第二转动板呈对称设置，所述第一转动板和第二转动板中间端贯穿设置且边缘处固定设...