本发明涉及发光二极管，具体涉及LED封装结构、封装方法和无荧光粉的LED。在本发明中，采用具有顶部球面和侧方平面的高折射率的封装胶层进行封装，能够增大顶部球面的直径，解决LED芯片光线出射过程中的全反射问题，提高一次光提取效率；利用高反...