一种空芯光纤(HCF)，被配置用于通过反谐振引导光波，该空芯光纤包括管状玻璃护套；中空芯，起被限定在护套的中心内腔中并且在横截面中具有多边形形状；以及包层，其位于中心内腔中并且包括平坦的平面玻璃膜，每个平坦的平面玻璃膜具有沿着HCF的长...

提供了一种用于确定受试者的身体的区域中的疾病的度量的方法。该方法包括接收从对受试者的身体的区域进行成像获得的成像数据，成像数据包括表示在成像之前施用于受试者的区域内的标记物的分布的数据。标记物与疾病相关的生物靶标结合。对成像数据进行处理...

一种制造空芯光纤的方法包括：提供由玻璃形成且具有横截面结构的细型预制体，该细型预制体的横截面结构被构造成在从细型预制体拉制的空芯光纤中形成包括由限定微结构化包层的多个空隙所包围的空芯的横截面结构，该细型预制体具有0.5‑5mm范围内的宽...

一种制造空芯光纤的方法，包括：提供由玻璃形成并且具有横截面结构的初始预制件，该横截面结构被配置为在从预制件拉伸的光纤中形成横截面结构，其包括由定义微结构化包层的多个空隙围绕的空芯；加热预制件的端部部分；经由第一颈缩从预制件的软化玻璃拉伸...

一种评估包括空芯光纤的光学系统的方法，包括提供光时域反射计量系统，其包括：光源，其被配置为生成具有波长λ的光脉冲；光学检测器，其被配置为检测波长为λ的光；以及包括实芯光纤的输入/输出光纤，该实芯光纤在近端处光学耦合以接收来自该光源的光脉...

一种用于在光子电路中调制光的谐振器调制器

本发明总体上涉及抗体组合及其用途。本发明总体上涉及抗体组合及其用途。本发明总体上涉及抗体组合及其用途。

一种用于电化学测量系统的集成参比电极，包括：与浸渍并包含在多孔框架中的吸湿性水凝胶电解质组合的参比电极，其中吸湿性水凝胶电解质适于在处于水合状态时接触所述参比电极。另外，一种离子选择膜，其具有由一种或多种具有至少一个环氧基团的单体制备而...

一种空芯光纤包含管状护套；包层，其包含在环中彼此间隔开的多个一级毛细管，并且每个在围绕该护套的圆周的外周位置处结合到该护套的内表面；和空芯，其由一级毛细管的环内的中心空隙形成；其中该包层在每个一级毛细管内进一步包含两个二级毛细管且不超过...

一种制造光子芯片的方法。所述方法包括：提供晶圆，所述晶圆包括硅衬底和位于所述硅衬底之上的低折射率层；通过蚀刻所述低折射率层形成具有第一高度的第一沟槽和具有第二高度的第二沟槽。所述第二高度大于所述第一高度，并且所述第二沟槽具有与所述第一沟...

本发明涉及FcγRIIb(CD32B)和CD20特异性抗体的组合应用，具体提供了一种治疗具有表达FcγRIIb的靶细胞的患者的方法，所述方法包括联合施用：(i)特异性结合所述靶细胞的表面抗原的抗体分子，所述抗体分子具有能够结合FcγRI...

本发明涉及FcγRIIb(CD32B)和CD20特异性抗体的组合应用，具体提供了一种治疗具有表达FcγRIIb的靶细胞的患者的方法，所述方法包括联合施用：(i)特异性结合所述靶细胞的表面抗原的抗体分子，所述抗体分子具有能够结合FcγRI...

本发明涉及FcγRIIb(CD32B)和CD20特异性抗体的组合应用，具体提供了一种治疗具有表达FcγRIIb的靶细胞的患者的方法，所述方法包括联合施用：(i)特异性结合所述靶细胞的表面抗原的抗体分子，所述抗体分子具有能够结合FcγRI...

本发明涉及FcγRIIb(CD32B)和CD20特异性抗体的组合应用，具体提供了一种治疗具有表达FcγRIIb的靶细胞的患者的方法，所述方法包括联合施用：(i)特异性结合所述靶细胞的表面抗原的抗体分子，所述抗体分子具有能够结合FcγRI...

本发明涉及FcγRIIb(CD32B)和CD20特异性抗体的组合应用，具体提供了一种治疗具有表达FcγRIIb的靶细胞的患者的方法，所述方法包括联合施用：(i)特异性结合所述靶细胞的表面抗原的抗体分子，所述抗体分子具有能够结合FcγRI...

根据本发明的实施例，提供了一种光纤。光纤包括芯体区域，芯体区域具有散射结构，该散射结构限定在芯体区域中，散射结构围绕芯体区域的纵向轴线被扭转，其中散射结构被配置成将在光纤中传播的光从光纤中散射出去。根据本发明的进一步的实施例，还提供了一...

本发明提供光子芯片，包括：硅衬底、在硅衬底上方的低折射率层和在低折射率层上方的锥形波导，锥形波导在锥形波导的第一端部处具有第一高度，并且在锥形波导的第二端部处具有第二高度，第二高度大于第一高度，并且锥形波导具有底表面，其在第二端部处比在...

本发明公开了一种用作制造抗谐振空芯光纤的部件的成形管(50，51)，该成形管具有横向横截面形状的侧壁，侧壁包括多个主要的弯曲部分(52)，所述弯曲部分与相同数量的次要的基本直线部分(54)交替，每个所述弯曲部分(52)具有向内弯曲形状，...

提供了一种硅光子芯片，包括顶部硅设备层；在顶部硅设备层下方的绝缘层；在绝缘层下方的中间硅设备层；在中间硅设备层下方的进一步绝缘层；在进一步绝缘层下方的硅衬底；以及第一硅波导，所述第一硅波导部分地由中间硅设备层的一部分形成。

一种干涉型光纤传感器包括：限定光路的光纤，该光路被配置为经由其中使光纤能暴露于修改第一光波的刺激的环境传播第一光波，并且传播第二光波，并将第一光波与第二光波组合以产生包含关于刺激的信息的干涉信号，其中，传播第一光波和第二光波中的任一者或...