一种用于制造多条纳米线(2)的装置(1)，其包含以下元件，这些元件依下列顺序排列：‑导电表面(3)，‑具有多个通道(5)的箔(4)，这些通道从该箔(4)的第一侧(6)延伸到该箔(4)上与第一侧(6)相对的第二侧(7)，‑第一电解质‑可渗...

本发明涉及一种连接元件

本发明涉及一种将涂层(2)施加到部件(4,5)上的多个纳米丝(1)上的方法，该方法包括：a)用还原物质处理纳米丝(1)，b)将纳米丝(1)浸入保护性物质中，c)干燥纳米丝(1)，从而从所述保护性物质中获得所述涂层(2)。护性物质中获得所...

本发明涉及一种在基板(2)上电镀生长多个纳米线(1)的方法，其包括：a)将箔(3)放置到表面(2)上，所述箔(3)具有其中能够由电解质生长所述纳米线(1)的多个贯通孔(4)；b)将可渗透电解质的弹性元件(5)放置到所述箔(3)上，所述电...

本发明涉及一种用于在基片(3)上电生长多个纳米丝(2)的设备(1)，包括基片支座(4)和用于基片支座(4)的容槽(5)，其中，该设备设计成当该基片支座(4)连带基片(3)已容置于容槽(5)中时在基片(3)上生长多个纳米丝(2)，所述基片...

本发明涉及一种用于在基片(3)上电生长多个纳米丝(2)的设备(1)，包括基片支座(4)和壳体(34)，在该壳体中布置有腔室(18)、控制单元(8)和电解质用储罐(35)，所述设备(1)被设计成当所述基片支座(4)连带所述基片(3)已被插...

本发明涉及一种将第一晶片元件(1)连接至第二晶片元件(2)的方法，其中，第一晶片元件(1)包括多个第一器件区(3)，所述多个第一器件区具有各自的电子结构(5)和各自的接触垫(6)，其中，第二晶片元件(2)包括多个第二器件区(4)，所述多...

本发明涉及一种在表面(15)上提供多个纳米线(14)的方法，其包括：a)提供电解质分配器(1)；b)提供具有多个连续孔洞(17)的箔(16)；c)将该箔(16)设置于该表面(15)和该电解质分配器(1)的出口侧(4)之间；d)将液体电解...

一种用于将第一部件(2)连接至第二部件(3)的连接件(6)，在连接件(6)的第一侧(10)上的第一连接面(7)上和在该连接件(6)的与第一侧(10)相对的第二侧(11)上的第二连接面(8)上具有各自多个纳米丝(1)，在第一连接面(7)上...