木山电子株式会社专利技术

木山电子株式会社共有3项专利

  • 公开了一种灯型功率LED,其中在一个灯型LED上安装一个功率芯片。该灯型功率LED包括:电极A,位于所述功率LED的一侧,用于向所述功率LED提供电源;功率芯片,通过两个导线连接到所述电极A,并安装在位于所述功率LED中心部分的一个引线...
  • 本发明公开了一种用于制造白色LED的方法。所述用于制造白色LED的方法包括:晶片接合步骤,在该步骤中,蓝色芯片被安装在引线框上;线接合步骤,在该步骤中,在所述晶片接合步骤中安装在所述引线框上的所述蓝色芯片和引线框通过线进行电连接;第一灯...
  • 公开了一种竖直型功率LED以及一种水平型功率LED的热辐射结构,其可有效辐射从竖直型功率LED产生的热。该竖直型功率LED通过将功率芯片安装在灯型LED上并封装其上安装有所述功率芯片的所述灯型LED而获得。该竖直型功率LED包括:第一引...
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