本申请提供了一种芯片、多晶粒芯片和晶圆片，所述多晶粒芯片为从一个晶圆片中分离出来具有不同尺寸的多个多晶粒芯片之一，只通过一个光刻掩模组制造。所述多晶粒芯片包括：多个单晶粒，所述单晶粒的边缘设有金属阻隔层；单个导电连接层，用于穿设在各个所...

本申请提供一种开关箱布置。所述开关箱布置为一种类似网格的布置，其中存在一些空闲网格位置。空闲网格位置中不设有为可配置逻辑块分配的开关箱，即所述空闲网格位置中不设有开关箱。其中，设置有开关箱的网格位置数量远远小于设置有可配置逻辑块的网格位...

本发明提供了一个开关箱，由方向多路复用器和至少一个变向多路复用器组成。所述方向多路复用器只在一个方向上转发信号，而所述至少一个变向多路复用器在任意方向上转发所述信号。至少一个变向多路复用器的输入端述方向多路复用器的输出端相连。方向多路复...