本发明公开了用于制备热塑性硫化橡胶的方法，该方法包括：将热塑性第一聚合物、弹性第二聚合物、羧酸酐、自由基发生剂和粒子增强材料共混，以提供包含所述热塑性第一聚合物和接枝的弹性第二聚合物的第一共混物，粒子增强材料分散在其中，所述粒子增强材料...

一种处理填充材料的方法，其包括使填充材料与硅烷接触，所述硅烷在水解时产生硅烷的含硅水解产物和／或基本不产生显著量的挥发性有机化合物，从而提供处理过的填料，然后可将该处理过的填料引入到基质内以提供复合体。

公开了使用硅烷交联剂进行聚合物交联的方法，所述硅烷交联剂在水解时产生降低量的挥发性有机化合物。

本发明提供了一种可交联的硅烷封端聚合物，其包括异氰酸酯封端的预聚物与硅烷的反应产物，所述硅烷具有多个可水解位点和对异氰酸酯基具有反应性的至少一个包含活性氢的基团，所述硅烷在水解时产生的挥发性有机化合物的量，比具有相同数目的都是可水解性烷...

聚氨酯或聚异氰脲酸酯泡沫组合物，其中至少１０％体积的发泡气体为由多异氰酸酯和水或有机酸的反应形成的二氧化碳，并且基于泡沫形成混合物总重量包含约１ｗｔ％到约１０ｗｔ％的偶极非质子溶剂。

本发明涉及一种在Ｌｅｗｉｓ酸存在下由硅氢化合物和环状硅氧烷低聚物之间的反应制备Ｓｉ－Ｈ官能性的硅氧烷低聚物的方法，所述Ｌｅｗｉｓ酸能与所述硅氢化合物的氢相互作用以促使所述环状硅氧烷低聚物开环和将硅氧烷低聚物片段插在Ｓｉ和Ｈ原子之间从而形...

本发明公开了一种既包含残余的Ｓｉ－Ｈ键又包含Ｌｅｗｉｓ酸催化剂的交联聚硅氧烷网状物，其中所述网状物衍生自直链氢化硅氧烷、支链氢化硅氧烷、环状氢化硅氧烷、或者直链氢化硅氧烷或支链氢化硅氧烷与环状氢化硅氧烷的混合物。还公开了一种在有效量的Ｌ...

本发明提供了一种在存在路易斯酸催化剂的情况下通过氢化硅氧烷的歧化来制备二有机硅烷的新型方法，所述氢化硅氧烷包括至少一个ＳｉＨ端基和至少一个硅氧键。该反应具有选择性且在温和条件下发生。三芳基硼烷、三（五氟苯基）硼烷特别适合用作该反应中的催...

一种催化剂组合物，其包括选自碱金属羧酸盐和碱土金属羧酸盐中的至少一种在不与多异氰酸酯的异氰酸酯基团反应的溶剂中的溶液。

本发明涉及在选自铋和锌化合物的至少一种催化剂的存在下制备甲硅烷基化的、异氰酸根合基封端的聚氨酯预聚物的方法，所述预聚物对大气水分具有增加的稳定性。

本发明描述了一种水相方法，其中在催化有效量的烷基胍盐存在下通过使卤烷基硅烷与硫代羧酸盐水溶液进行反应而由卤烷基硅烷制备硫代羧酸酯硅烷。

制备甲硅烷基异氰脲酸酯的方法，该方法为：在至少一种作为裂化催化剂的选自羧酸铵、碱金属羧酸盐和碱土金属羧酸盐的羧酸盐的存在下，使甲硅烷基有机氨基甲酸酯反应，以提供甲硅烷基有机异氰酸酯，该甲硅烷基有机异氰酸酯然后在所述羧酸盐的存在下经过三聚...

本发明提供一种在裂化区中用甲硅烷基有机氨基甲酸酯制备异氰酸根合硅烷的方法，同时预定部分的清理出的反应介质在三聚区中转化成甲硅烷基异氰脲酸酯。

本发明提供了一种用于制备含有一种或多种衍生自有机酸或氢氰酸盐的有机官能团的有机烷氧基硅烷的方法，所述方法通过利用固体胍盐作为反应的相转移催化剂的连续或分批的方法而进行，所述反应是在液相卤代烷基烷氧基硅烷与有机酸的固相碱金属盐或碱土金属盐...

本发明提供了一种用于由甲硅烷基有机氨基甲酸酯制备异氰酸根合硅烷的方法，所述方法这样实现：采用酸中和碱性催化剂以提供惰性金属卤盐，并且使所述反应混合物经受裂化条件，以获得异氰酸根合硅烷。

本发明提供了用于分离烷氧基硅烷和烷醇的混合物，如硅金属与烷醇直接反应的粗反应流出物的方法，该方法包括如下步骤：将烷氧基硅烷与烷醇的混合物引入分离单元内，所述分离单元包含具有第一表面和相对的第二表面的分离膜。

本发明提供了直接合成三烷氧基硅烷的方法，该方法通过在催化有效量的直接合成法催化剂和催化剂促进有效量的直接合成法助催化剂的存在下、任选地在溶剂中进行硅和醇的直接合成反应，所述助催化剂是具有至少一个磷－氧键的有机或无机化合物。

公开了一种低ＶＯＣ施胶组合物，所述组合物包括含有硅烷的液体载体，所述硅烷在水解时产生硅烷的水解产物和／或基本不产生显著量的挥发性有机化合物。该施胶组合物还可以任选包含如下的一种或多种：成膜剂、抗静电剂、润滑剂、表面活性剂、乳化剂、润湿剂...

本发明公开了用于制备二氧化硅中空粒子的方法，所述粒子由包括含硅化合物的组合物制备，所述含硅化合物选自四烷氧基硅烷、三烷氧基硅烷及其衍生物、二烷氧基硅烷及其衍生物、烷氧基硅烷及其衍生物、有机硅低聚物、低聚倍半硅氧烷以及有机硅聚合物，其分布...

个人护理用组合物，其包含通式为如下的硅树脂：ＭＱ，其中Ｍ与Ｑ之比为约０．０１／１－约３．９６／１；Ｍ↓［ｘ］Ｄ↓［ｙ］Ｔ↓［ｚ］，其中ｘ为约０．０１－约３，９００，０００，ｙ为约０．０３５－约１０，０００，０００，ｚ为约０．３５－约８，...