本发明提供了一种大规模集成电路芯片高效封装设备及封装方法，涉及电路芯片生产包装技术领域，包括工作台，所述工作台顶端左侧固设有左支撑架，所述工作台顶端右侧固设有右支撑架，所述左支撑架设置为L形板块结构，所述右支撑架设置为L形板块结构，所述...

本发明提供了一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，涉及电子芯片生产加工技术领域，包括支撑台、储物架、输送盒，所述输送盒呈水平放置，所述储物架直立设置于输送盒的顶端，所述支撑台设置于输送盒左端，所述输送盒右端设置有制热箱；所述输送盒中部...