本发明专利技术提供了一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，涉及电子芯片生产加工技术领域，包括支撑台、储物架、输送盒，所述输送盒呈水平放置，所述储物架直立设置于输送盒的顶端，所述支撑台设置于输送盒左端，所述输送盒右端设置有制热箱；所述输送盒中部开设有一条与地面平行的流道；本发明专利技术通过喷气槽内的喷气嘴对电路芯片表面进行喷气，对打孔钻打孔后粘附在电路芯片表面的镀层碎屑进行吹气清理，使电路芯片表面整洁，通过喷气嘴的喷气，配合电路芯片在流道内的水平滑动，喷气嘴喷出的气流穿向电路芯片表面的微孔里，将微孔里积留的镀层碎屑颗粒进行吹出，进而进一步的提高电路芯片死角位置的清理，提高电路芯片表面的整洁性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备
[0001]本专利技术涉及电子芯片生产加工
，具体为一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备。
技术介绍
[0002]芯片又名集成电路板，或称微电路板、微芯片板、在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的集中在一块板片上，以便于使用和安装，芯片在生产制造时，需要对PCB板进行开孔，以便于各类元件固定安装在PCB板上，开孔后再对PCB板表面进行腹膜、镀层(如阻焊油墨)，腹膜、镀层后的PCB板需要进行烘烤，以加块PCB板的粘合。
[0003]目前,专利号CN201320277406.5公开了一种托盘及芯片烘烤系统，通过在烘箱的底板及托板上设置挡块，使得所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格；并使得托盘的底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配，由此通过机械结构便可将与所述容置格不匹配的托盘检测出来，从而可通过一种低廉的方式防止误操作，在本技术提供的烘箱、托盘、芯片盘及芯片烘烤系统中，通过在烘箱的底板及托板上设置挡块，使得所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格；并使得托盘的底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配，由此通过机械结构便可将与所述容置格不匹配的托盘检测出来，从而可通过一种低廉的方式防止误操作。
[0004]上述专利公开的芯片烘烤系统在实际使用中仍存在一些不足之处，具体不足之处在于：
[0005]一、现有的，对芯片进行烘烤时，由于电路芯片表面微孔里粘附有腹膜、镀层的油墨粘附在电路芯片表面的微孔里，将电路芯片进行烘烤时容易使腹膜、镀层的油墨凝固后堵塞电路芯片表面的微孔，造成电路芯片在安装时的操作复杂，元件难以安装在电路芯片表面的微孔里。
技术实现思路
[0006]针对现有技术中的问题，本专利技术的目的在于提供一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，解决现有的，对芯片进行烘烤时，由于电路芯片表面微孔里粘附有腹膜、镀层的油墨粘附在电路芯片表面的微孔里，将电路芯片进行烘烤时容易使腹膜、镀层的油墨凝固后堵塞电路芯片表面的微孔，造成电路芯片在安装时的操作复杂度，元件难以安装在电路芯片表面的微孔里的技术问题。
[0007]本专利技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，包括支撑台、储物架、输送盒，所述输送盒呈水平放置，所述储物架直立设置于输送盒的顶端，所述支撑台设置于输送盒左端，所述输送盒右端设置有制热箱；
[0008]所述输送盒中部开设有一条与地面平行的流道，所述储物架中部开设有滑道，所述滑道与所述流道垂直连通，所述储物架的滑道内等间距安装有若干个电路芯片，每一个
电路芯片的两侧固定安装有卡条，每一个卡条的外侧中部设置有方形块状的滑块，每一个所述滑块的外侧中部设置有圆盘结构的滚轮，电路芯片的左右两侧对称设置有防撞条；
[0009]电路芯片两侧的滑块通过滑动配合方式安装于储物架的滑道内，电路芯片在储物架的滑道内安装有滑槽孔，所述输送盒的流道左侧开设有让位槽，所述让位槽在所述滑道底端设置于左侧，所述让位槽内通过滑动配合方式安装有推块，所述推块左端设置有拉杆，所述拉杆通过滑动配合方式穿过输送盒向输送盒的左端伸出，所述输送盒左端的支撑台顶端固定安装有电动机，所述支撑台顶端的电动机上固定安装有曲柄，所述曲柄的前端面设置有销杆，所述拉杆的左端开设有滑孔，所述拉杆左端的滑孔通过滑动配合方式嵌入于曲柄的销杆上；
[0010]靠近于储物架右侧的所述输送盒顶端以及所述输送盒底端对称开设有贯通于流道的方形孔，位于方形孔位置的所述输送盒顶端以及所述输送盒底端对称安装有电动推杆支架，所述电动推杆支架顶端固定安装有电动推杆，所述电动推杆向对应的方形孔方向伸出有输出轴，所述电动推杆的输出轴顶端固定安装有钻孔板，所述钻孔板的底端等间距设置有与电路板表面通孔相配合的打孔钻；
[0011]所述流道底面且靠近于输送盒的前后两侧对称开设有弹簧槽，所述流道的每一侧弹簧槽内均通过滑动配合方式安装有卡块，通过滑动配合方式嵌入于弹簧槽内的所述卡块底端设置有弹簧，所述卡块左端伸入于让位槽内，所述卡块的顶面朝向于推块方向开设有斜面，所述卡块的右侧顶端设置有两个直立的挡块，两个直立的挡块从流道底面伸出时，两个直立的挡块卡入对应的滑块上；
[0012]所述推块的底端设置有呈水平固定的底按压块，所述底按压块与让位槽的底面滑动连接。
[0013]做为本专利技术的一种优选技术方案，所述输送盒顶端固定安装有气泵，所述流道的内壁顶端开设有与流道内壁横向拦截的喷气槽，所述喷气槽设置于方形孔的右侧，所述喷气槽内等间距安装有喷气嘴，所述喷气槽内等间距安装的喷气嘴与气泵连通。
[0014]做为本专利技术的一种优选技术方案，所述制热箱包括开设与制热箱中部的第二流道，所述第二流道与流道连通，所述流道内的电路板通过滑块流入第二流道内，所述制热箱设置为中部带有空腔的方形箱结构，所述制热箱的空腔内上下两侧对称设置有倒V形结构的挡风板，每一个所述挡风板的两侧等间距开设有出风孔，每一个所述挡风板的中部安装有制热管，所述制热管在挡风板中部呈首尾相接的U形管。
[0015]做为本专利技术的一种优选技术方案，所述制热箱空腔内的上下两侧内壁对称设置有若干个电机支座，所述电机支座顶端固定安装有第二电动机，所述第二电动机的输出轴顶端固定安装有风扇，所述风扇的吹风方向朝向于挡风板的出风孔，所述制热箱的前后两侧壁对称开设有若干个与空腔内连通的吸气孔。
[0016]做为本专利技术的一种优选技术方案，所述制热箱空腔内的上下两侧对称固定安装有第二气泵，倒V形结构的所述挡风板两侧对称开设有贯通的出风孔，出风孔在挡风板两侧靠近于所述挡风板中部，所述挡风板的方孔朝向于芯片方向设置有挡气盖，所述挡风板两侧的出风孔内等间距嵌入有若干个第二喷气嘴，每一个所述第二喷气嘴通过输气管与第二气泵连通。
[0017]做为本专利技术的一种优选技术方案，所述制热箱还包括对称设置于制热箱前后两侧
壁的滑板，每一侧的所述滑板高于流道的底面，所述滚轮直径小于滑块的边长，每一侧的所述滑板上方设置有循环转动的传动带，每一侧所述传动带的内圈两端安装有传动轮，每一侧的所述传动带底面通过传动轮支撑，使得传动带底面与滑板顶面平行，每一个第二流道内的电路板通过两侧的滚轮在滑板的顶端平行。
[0018]做为本专利技术的一种优选技术方案，所述制热箱的第二流道内壁上下两侧对称设置有毛绒杆，相邻的两个毛绒杆之间交错布置。
[0019]做为本专利技术的一种优选技术方案，每一个所述打孔钻均设置为自旋转结构，每一个所述打孔钻底端设置有圆锥头，每一个所述圆锥头底端呈锥尖状，且每一个所述圆锥头外圆面开设有凹陷的挖孔槽。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0021]一、本专利技术通过在每一个电路芯片的两侧固定安装有卡条，卡条外侧中部设置有方形块状的滑块，滑块的外侧设置有圆盘结构的滚轮，通过滑块以及滚轮完成电路芯片在设置的移动，具体的，通过在输送盒顶端设置有直立的储本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，包括支撑台、储物架、输送盒，其特征在于：所述输送盒呈水平放置，所述储物架直立设置于输送盒的顶端，所述支撑台设置于输送盒左端，所述输送盒右端设置有制热箱；所述输送盒中部开设有一条与地面平行的流道，所述储物架中部开设有滑道，所述滑道与所述流道垂直连通，所述储物架的滑道内等间距安装有若干个电路芯片，每一个电路芯片的两侧固定安装有卡条，每一个卡条的外侧中部设置有方形块状的滑块，每一个所述滑块的外侧中部设置有圆盘结构的滚轮，电路芯片的左右两侧对称设置有防撞条；电路芯片两侧的滑块通过滑动配合方式安装于储物架的滑道内，电路芯片在储物架的滑道内安装有滑槽孔，所述输送盒的流道左侧开设有让位槽，所述让位槽在所述滑道底端设置于左侧，所述让位槽内通过滑动配合方式安装有推块，所述推块左端设置有拉杆，所述拉杆通过滑动配合方式穿过输送盒向输送盒的左端伸出，所述输送盒左端的支撑台顶端固定安装有电动机，所述支撑台顶端的电动机上固定安装有曲柄，所述曲柄的前端面设置有销杆，所述拉杆的左端开设有滑孔，所述拉杆左端的滑孔通过滑动配合方式嵌入于曲柄的销杆上；靠近于储物架右侧的所述输送盒顶端以及所述输送盒底端对称开设有贯通于流道的方形孔，位于方形孔位置的所述输送盒顶端以及所述输送盒底端对称安装有电动推杆支架，所述电动推杆支架顶端固定安装有电动推杆，所述电动推杆向对应的方形孔方向伸出有输出轴，所述电动推杆的输出轴顶端固定安装有钻孔板，所述钻孔板的底端等间距设置有与电路板表面通孔相配合的打孔钻；所述流道底面且靠近于输送盒的前后两侧对称开设有弹簧槽，所述流道的每一侧弹簧槽内均通过滑动配合方式安装有卡块，通过滑动配合方式嵌入于弹簧槽内的所述卡块底端设置有弹簧，所述卡块左端伸入于让位槽内，所述卡块的顶面朝向于推块方向开设有斜面，所述卡块的右侧顶端设置有两个直立的挡块，两个直立的挡块从流道底面伸出时，两个直立的挡块卡入对应的滑块上；所述推块的底端设置有呈水平固定的底按压块，所述底按压块与让位槽的底面滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，其特征在于：所述输送盒顶端固定安装有气泵，所述流道的内壁顶端开设有与流道内壁横向拦截的喷气槽，所述喷气槽设置于方形孔的右侧，所述喷气槽内等间...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅虞进，
申请(专利权)人：梅虞进，
类型：发明
国别省市：
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