本发明公开了一种压电打印芯片的封装结构及其封装方法，封装结构包括：至少一个压电打印芯片，每一所述压电打印芯片均包括芯片电极；异向导电胶，所述异向导电胶位于所述压电打印芯片的一侧；所述异向导电胶至少覆盖所述芯片电极；印刷电路板，所述印刷电...

本发明实施例公开了一种晶圆贴膜方法及装置，该方法包括：对晶圆的表面进行清洁处理；对晶圆的表面和晶圆对应的膜分别进行第一加热处理后，将晶圆对应的膜贴附在晶圆的表面；对贴附好膜的晶圆进行抽真空处理，抽真空处理用于抽取晶圆的表面与晶圆的表面贴...

本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法。芯片封装结构包括：玻璃基板、芯片、柔性电路板和异向导电胶；玻璃基板上设置有一镂空部和导线组，导线组设置在镂空部和玻璃基板的第一侧之间；导线组包括多根导线，靠近镂空部一侧的每两根相邻导线之间的第...

本发明公开了一种斜齿结构的制备方法和斜齿结构，斜齿结构的制备方法包括：提供基材层；在基材层的一侧形成光刻胶层；斜置基材层后，通过聚焦的电子束对光刻胶层进行曝光，形成图案化的光刻胶层；其中，电子束的传播方向垂直于斜置前的基材层；图案化的光...

本发明公开了一种压电打印芯片及其制备方法。该压电打印芯片包括：流道层结构；盖板，盖板和流道层结构键合组装；导电层，设置于盖板远离所述流道层结构的一侧；压电体，位于导电层远离盖板的一侧，压电体通过导电材质固定连接于导电层。本发明实施例的技...