本实用新型涉及一种新型耐冲击锯齿伸缩缝，其特征在于所述齿板A下方设置有均匀分布的锚固板，锚固板左侧与置于齿板A下方的挡灰板相连，锚固板上方弯折部分为连接板，连接板与齿板A底面相连，齿板A、连接板上设置有铆钉孔，所述齿板B下方设置有均匀分...

本发明公开了一种半导体芯片加工用贴装工艺，其中，步骤二中所述的贴装设备，包括工作台、固定在工作台顶部的安装架和固定在安装架顶部的折架，所述折架的底部固定有驱动液压杆，且工作台的顶部和底部之间设置有安装调节机构，所述驱动液压杆的底端固定有...