【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用贴装工艺
[0001]本专利技术涉及半导体芯片加工
，具体为一种半导体芯片加工用贴装工艺。
技术介绍
[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。
[0003]现有的半导体芯片贴装加工时，利用液压杆形成腔体内的负压对半导体芯片进行固定，在贴装完成后需要液压杆反推进行释压，虽然能够起到半导体芯片的分离效果，但是反推过程会对半导体芯片起到冲击作用，会对半导体芯片造成影响，并且液压杆形成腔体内的负压过大时，缺乏对半导体芯片的保护，容易造成半导体芯片的断裂；
[0004]现有的半导体芯片贴装加工时，半导体芯片与基板采用正面完全贴合的形式进行贴装，由于半导体芯片与基板之间存在空隙，导致半导体芯片与基板贴装不完全，影响半导体芯片的贴装质量。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用贴装工艺，具体包括以下步骤：步骤一、半导体芯片镀层：在已制作好半导体芯片的晶圆正面形成预设厚度的保护层,然后在预设厚度的保护层上形成开孔，以使半导体芯片正面的焊垫通过开孔引出；步骤二、半导体芯片贴装：然后将形成有保护层的晶圆进行半导体芯片划分，并利用贴装设备将半导体芯片与基板贴合即可；其中，步骤二中所述的贴装设备，包括工作台(1)、固定在工作台(1)顶部的安装架(2)和固定在安装架(2)顶部的折架(3)，所述折架(3)的底部固定有驱动液压杆(4)，且工作台(1)的顶部和底部之间设置有安装调节机构(5)，其特征在于：所述驱动液压杆(4)的底端固定有连接套(6)，所述连接套(6)的下方设置有衔接套(7)，且衔接套(7)与连接套(6)之间设置有拆卸机构(8)，所述衔接套(7)的内部并延伸至外部设置有负压吸附机构(9)；所述负压吸附机构(9)包括固定在衔接套(7)内壁顶部的调节液压杆(91)，所述调节液压杆(91)的底端固定有固定盘(92)，且固定盘(92)的外表面与衔接套(7)的内表面气密性贴合，所述衔接套(7)外表面的下方固定有固定座(93)，所述固定座(93)的下方设置有吸附座(94)，所述吸附座(94)的内部为镂空设计，且吸附座(94)的底部贯穿开设有若干个通孔(95)，所述吸附座(94)的底部且位于通孔(95)的外侧固定有橡胶垫圈(96)，所述吸附座(94)与衔接套(7)之间通过弹性管(97)连通，所述固定座(93)与吸附座(94)之间设置有偏移组件(98)，且固定座(93)与衔接套(7)之间设置有负压保护组件(99)；所述偏移组件(98)包括设置在固定座(93)外侧的转动座(98
‑
1)，所述固定座(93)上贯穿固定有转轴(98
‑
2)，所述转轴(98
‑
2)的两端均与转动座(98
‑
1)的内壁转动，且转动座(98
‑
1)与固定座(93)之间呈倾斜角度，所述固定座(93)底部的一侧开设有嵌入槽(98
‑
3)，所述嵌入槽(98
‑
3)内壁的顶部固定有弹簧(98
‑
4)，且弹簧(98
‑
4)的底端固定有支撑球(98
‑
5)，所述支撑球(98
‑
5)的表面与转动座(98
‑
1)的顶部接触，所述弹性管(97)贯穿转动座(98
‑
1)并与转动座(98
‑
1)的内壁贴合。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装工艺，其特征在于：所述固定盘(92)的底端固定有橡胶片(10)，且橡胶片(10)的外侧与衔接套(7)的内侧贴合，所述转动座(98
‑
1)与固定座(93)之间的倾斜角度为15
‑
30
°
。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装工艺，其特征在于：所述负压保护组件(99)包括嵌入固定在固定座(93)顶部的底座(99
‑
1)，所述底座(99
‑
1)的顶部固定有螺纹座(99
‑
2)，所述螺纹座...
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