本发明专利技术公开了一种半导体芯片加工用贴装工艺，其中，步骤二中所述的贴装设备，包括工作台、固定在工作台顶部的安装架和固定在安装架顶部的折架，所述折架的底部固定有驱动液压杆，且工作台的顶部和底部之间设置有安装调节机构，所述驱动液压杆的底端固定有连接套，本发明专利技术涉及半导体芯片加工技术领域。该半导体芯片加工用贴装工艺，利用负压保护组件调节螺纹座空腔内的体积，同时利用增加磁铁的数量增强与磁性套之间的磁吸力，在半导体芯片贴装完成后，调节液压杆无需反推进行释压，同时磁铁与磁性套之间的磁吸力峰值能够对吸附力过大后的半导体芯片进行保护，极大的提升了半导体芯片贴装过程中的适应能力。片贴装过程中的适应能力。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用贴装工艺
[0001]本专利技术涉及半导体芯片加工
，具体为一种半导体芯片加工用贴装工艺。
技术介绍
[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。
[0003]现有的半导体芯片贴装加工时，利用液压杆形成腔体内的负压对半导体芯片进行固定，在贴装完成后需要液压杆反推进行释压，虽然能够起到半导体芯片的分离效果，但是反推过程会对半导体芯片起到冲击作用，会对半导体芯片造成影响，并且液压杆形成腔体内的负压过大时，缺乏对半导体芯片的保护，容易造成半导体芯片的断裂；
[0004]现有的半导体芯片贴装加工时，半导体芯片与基板采用正面完全贴合的形式进行贴装，由于半导体芯片与基板之间存在空隙，导致半导体芯片与基板贴装不完全，影响半导体芯片的贴装质量。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体芯片加工用贴装工艺，解决了现有的半导体芯片贴装加工时，在贴装完成后需要液压杆反推进行释压，虽然能够起到半导体芯片的分离效果，但是反推过程会对半导体芯片起到冲击作用，液压杆形成腔体内的负压过大时，缺乏对半导体芯片的保护，半导体芯片与基板之间存在空隙，导致半导体芯片与基板贴装不完全的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片加工用贴装工艺，具体包括以下步骤：
[0009]步骤一、半导体芯片镀层：在已制作好半导体芯片的晶圆正面形成预设厚度的保护层,然后在预设厚度的保护层上形成开孔，以使半导体芯片正面的焊垫通过开孔引出；
[0010]步骤二、半导体芯片贴装：然后将形成有保护层的晶圆进行半导体芯片划分，并利用贴装设备将半导体芯片与基板贴合即可；
[0011]其中，步骤二中所述的贴装设备，包括工作台、固定在工作台顶部的安装架和固定在安装架顶部的折架，所述折架的底部固定有驱动液压杆，且工作台的顶部和底部之间设置有安装调节机构，所述驱动液压杆的底端固定有连接套，所述连接套的下方设置有衔接套，且衔接套与连接套之间设置有拆卸机构，所述衔接套的内部并延伸至外部设置有负压吸附机构；所述负压吸附机构包括固定在衔接套内壁顶部的调节液压杆，所述调节液压杆的底端固定有固定盘，且固定盘的外表面与衔接套的内表面气密性贴合，所述衔接套外表面的下方固定有固定座，所述固定座的下方设置有吸附座，所述吸附座的内部为镂空设计，
且吸附座的底部贯穿开设有若干个通孔，所述吸附座的底部且位于通孔的外侧固定有橡胶垫圈，所述吸附座与衔接套之间通过弹性管连通，所述固定座与吸附座之间设置有偏移组件，且固定座与衔接套之间设置有负压保护组件；所述偏移组件包括设置在固定座外侧的转动座，所述固定座上贯穿固定有转轴，所述转轴的两端均与转动座的内壁转动，且转动座与固定座之间呈倾斜角度，所述固定座底部的一侧开设有嵌入槽，所述嵌入槽内壁的顶部固定有弹簧，且弹簧的底端固定有支撑球，所述支撑球的表面与转动座的顶部接触，所述弹性管贯穿转动座并与转动座的内壁贴合。
[0012]优选的，所述固定盘的底端固定有橡胶片，且橡胶片的外侧与衔接套的内侧贴合，所述转动座与固定座之间的倾斜角度为15
‑
30
°
。
[0013]优选的，所述负压保护组件包括嵌入固定在固定座顶部的底座，所述底座的顶部固定有螺纹座，所述螺纹座的顶端贯穿固定座并延伸至固定座的外部，所述底座上连通固定有气管，所述气管的一端贯穿固定座并延伸至衔接套的内部，所述螺纹座的外侧螺纹连接有磁性套。
[0014]优选的，所述螺纹座的内壁气密性贴合有滑动座，且滑动座的外径大于底座的内径，所述滑动座的顶部固定有螺纹杆，且螺纹杆上螺纹连接有若干个磁铁与磁性套之间产生磁吸力，所述衔接套外表面的上方贯穿开设有若干个平衡气压孔，所述螺纹座的顶端固定有磁隔套，所述螺纹杆的顶端延伸至磁隔套的外部。
[0015]优选的，所述拆卸机构包括开设在连接套外侧的外螺纹，所述外螺纹上螺纹连接有螺纹套，所述连接套表面的一侧固定有卡块，所述衔接套外表面的上方一体固定有环形片，且螺纹套的底部与环形片的顶部接触。
[0016]优选的，所述衔接套内壁的一侧开设有限位槽，所述衔接套的内壁且与限位槽之间连通开设有弧形槽，所述衔接套的内壁且与弧形槽之间连通开设有卡槽，所述卡块可沿着限位槽和弧形槽滑动并与卡槽卡接。
[0017]优选的，所述安装调节机构设置在工作台顶部的放置板，所述工作台顶部的两侧均开设有滑槽，两个所述滑槽的内表面均与放置板的外表面滑动，所述放置板顶部的两侧均固定有工件液压杆，两个所述工件液压杆的相对端均固定有夹持板，且夹持板的一侧固定有橡胶保护垫。
[0018]优选的，所述工作台的底部固定有伺服电机，所述工作台底部的两侧均固定有耳板，两个所述耳板之间转动有丝杆，所述丝杆的一端贯穿耳板并延伸至耳板的外部，所述丝杆的一端与伺服电机输出轴的一端通过联轴器固定，所述丝杆的外表面螺纹连接有丝杆座，所述丝杆座的顶部与放置板的底部固定，且工作台上开设有与丝杆座相适配的移动槽。
[0019](三)有益效果
[0020]本专利技术提供了一种半导体芯片加工用贴装工艺。与现有技术相比，具备以下有益效果：
[0021](1)、该半导体芯片加工用贴装工艺，通过在衔接套的内部并延伸至外部设置负压吸附机构，利用负压保护组件调节螺纹座空腔内的体积，同时利用增加磁铁的数量增强与磁性套之间的磁吸力，在半导体芯片贴装完成后，调节液压杆无需反推进行释压，同时磁铁与磁性套之间的磁吸力峰值能够对吸附力过大后的半导体芯片进行保护，极大的提升了半导体芯片贴装过程中的适应能力，配合设置的偏移组件，能够保证吸附座呈一定倾斜角度，
半导体芯片能够一侧先与基板接触，并最终保持水平，有效的避免了半导体芯片与基板贴装不完全的问题。
[0022](2)、该半导体芯片加工用贴装工艺，通过在工作台的顶部和底部之间设置安装调节机构，利用伺服电机提供动力输出，在丝杆和丝杆座的作用下可以调节放置板的位置，配合工件液压杆和夹持板对基板固定，在对基板固定的同时能够进行位置的微调节，方便后续半导体芯片贴装过程，在衔接套与连接套之间设置有拆卸机构，利用卡块可沿着限位槽和弧形槽进入卡槽内，配合环形片、外螺纹和螺纹套进行固定，可以根据半导体芯片的形状更换合适形状的吸附座，结构新颖、操作简单、稳定性强。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的立体结构剖视图；
[0024]图2为本专利技术的外部结构立体图；
[0025]图3为本专利技术负压吸附机构的内部结构立体图；
[0026]图4为本专利技术负压吸附机构的局部结构立体图；
[0027]图5为本专利技术固定座和吸附座的立体结构示意图；
[0028本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用贴装工艺，具体包括以下步骤：步骤一、半导体芯片镀层：在已制作好半导体芯片的晶圆正面形成预设厚度的保护层,然后在预设厚度的保护层上形成开孔，以使半导体芯片正面的焊垫通过开孔引出；步骤二、半导体芯片贴装：然后将形成有保护层的晶圆进行半导体芯片划分，并利用贴装设备将半导体芯片与基板贴合即可；其中，步骤二中所述的贴装设备，包括工作台(1)、固定在工作台(1)顶部的安装架(2)和固定在安装架(2)顶部的折架(3)，所述折架(3)的底部固定有驱动液压杆(4)，且工作台(1)的顶部和底部之间设置有安装调节机构(5)，其特征在于：所述驱动液压杆(4)的底端固定有连接套(6)，所述连接套(6)的下方设置有衔接套(7)，且衔接套(7)与连接套(6)之间设置有拆卸机构(8)，所述衔接套(7)的内部并延伸至外部设置有负压吸附机构(9)；所述负压吸附机构(9)包括固定在衔接套(7)内壁顶部的调节液压杆(91)，所述调节液压杆(91)的底端固定有固定盘(92)，且固定盘(92)的外表面与衔接套(7)的内表面气密性贴合，所述衔接套(7)外表面的下方固定有固定座(93)，所述固定座(93)的下方设置有吸附座(94)，所述吸附座(94)的内部为镂空设计，且吸附座(94)的底部贯穿开设有若干个通孔(95)，所述吸附座(94)的底部且位于通孔(95)的外侧固定有橡胶垫圈(96)，所述吸附座(94)与衔接套(7)之间通过弹性管(97)连通，所述固定座(93)与吸附座(94)之间设置有偏移组件(98)，且固定座(93)与衔接套(7)之间设置有负压保护组件(99)；所述偏移组件(98)包括设置在固定座(93)外侧的转动座(98
‑
1)，所述固定座(93)上贯穿固定有转轴(98
‑
2)，所述转轴(98
‑
2)的两端均与转动座(98
‑
1)的内壁转动，且转动座(98
‑
1)与固定座(93)之间呈倾斜角度，所述固定座(93)底部的一侧开设有嵌入槽(98
‑
3)，所述嵌入槽(98
‑
3)内壁的顶部固定有弹簧(98
‑
4)，且弹簧(98
‑
4)的底端固定有支撑球(98
‑
5)，所述支撑球(98
‑
5)的表面与转动座(98
‑
1)的顶部接触，所述弹性管(97)贯穿转动座(98
‑
1)并与转动座(98
‑
1)的内壁贴合。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装工艺，其特征在于：所述固定盘(92)的底端固定有橡胶片(10)，且橡胶片(10)的外侧与衔接套(7)的内侧贴合，所述转动座(98
‑
1)与固定座(93)之间的倾斜角度为15
‑
30
°
。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装工艺，其特征在于：所述负压保护组件(99)包括嵌入固定在固定座(93)顶部的底座(99
‑
1)，所述底座(99
‑
1)的顶部固定有螺纹座(99
‑
2)，所述螺纹座...
【专利技术属性】
技术研发人员：马建星，
申请(专利权)人：马建星，
类型：发明
国别省市：
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