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本发明公开了一种半导体芯片加工用贴装工艺，其中，步骤二中所述的贴装设备，包括工作台、固定在工作台顶部的安装架和固定在安装架顶部的折架，所述折架的底部固定有驱动液压杆，且工作台的顶部和底部之间设置有安装调节机构，所述驱动液压杆的底端固定有连接...
该专利属于马建星所有，仅供学习研究参考，未经过马建星授权不得商用。

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