本发明公开一种变压力封装连接方法，包括：在基体待连接区放置连接料，待连接件的待连接区朝下置于连接料上，得到初级待封装件；将初级待封装件置于由柔性膜围合而成或由柔性膜和底板围合而成的腔室内，抽真空得到负压包覆次级待封装件；将负压包覆次级待...