本实用新型公开了一种电子行业用封装设备，包括封装本体，所述封装本体的顶部设置有封装盖，所述封装盖正表面的底部固定连接有上锁块，所述封装本体正表面的顶部固定连接有下锁块，所述下锁块的内部开设有第一活动槽，所述下锁块的顶部贯穿设置有压杆，所...