本发明关于一种串叠连接的电力电子器件的封装方法及其封装结构，以异质多晶的晶圆级封装方法取代传统的固晶打线制程的封装方式，可降低连接导线的电感电阻及热阻缩小封装体的尺寸，提升电力密度切换频率。本发明的晶圆级封装采用一颗以上的氮化镓半导体晶...

本发明公开了一种自动对位晶粒排列方法及装置，通过搭配具磁性物质层的晶粒，利用磁性作用将若干个晶粒数组排序及移转，随后进行对位。由于磁性作用吸附力强，因此不会有晶粒脱落及排列不整齐，即增加显示面板的制程速度及增加优良率。及增加优良率。及增...

一种全彩微发光二极管封装体，包括复数数组排列的封装模块，每一封装模块包括基板、像素、金属氧化物半导体晶体管及封装材。垂直型像素数组设置于基板上，像素具有红色微发光二极管芯片、绿色微发光二极管芯片及蓝色微发光二极管芯片。金属氧化物半导体晶...