本实用新型涉及无人机技术领域，且公开了垂直起降探测无人机，包括外壳，所述外壳的边缘固定安装有机架，所述机架的顶端固定安装有卡块，所述卡块的内部转动连接有悬臂，所述卡块的内部活动连接有连接轴，所述悬臂远离卡块一端的顶端固定安装有固定板，所...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种电子芯片封装结构，包括散热板，所述散热板顶端固定安装有电路板，所述电路板顶端固定安装有芯片，所述芯片上方设置有散热罩，所述散热板顶端左右两侧均开设有卡槽，所述卡槽内部卡接有卡板，所述卡板顶端固...