一种电子芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，且公开了一种电子芯片封装结构，包括散热板，所述散热板顶端固定安装有电路板，所述电路板顶端固定安装有芯片，所述芯片上方设置有散热罩，所述散热板顶端左右两侧均开设有卡槽，所述卡槽内部卡接有卡板，所述卡板顶端固定连接有连接板，所述连接板顶端前方与后方均开设有插槽，所述插槽内部下表面开设有螺纹孔，该封装结构具有较好的散热效果，且该封装结构整体便于安装与拆卸，从而使得该封装结构使用方便，同时芯片在单独使用时可以将支撑杆转出凹槽使得支撑杆一端固定连接的吸盘与放置面进行吸附，从而使得该封装结构放置稳固，且功能性较强，进而使得给封装结构可以满足更多的使用需求且实用性较强。且实用性较强。且实用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种电子芯片封装结构。

技术介绍

[0002]电子芯片是一种将大量微型电子元件焊接在电路板上，形成集成电路，然后在将集成电路板植入塑基板内，最终形成一块高度集成的电子芯片。安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。但是，目前电子芯片的封装结构，也就是塑基板，在电子芯片实际工作的过程中，并不能很好的辅助芯片散热，而且这种封装结构并不能对塑基板进行保护，导致电子芯片在运输的过程中极容易损坏，且现有的大多数的电子芯片的封装结构为一体化结构，从而不便拆卸与检修，同时现有的大多数封装结构功能性较差。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子芯片封装结构，解决了上述
技术介绍
中的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片封装结构，包括散热板(1)，其特征在于：所述散热板(1)顶端固定安装有电路板(13)，所述电路板(13)顶端固定安装有芯片(12)，所述芯片(12)上方设置有散热罩(10)，所述散热板(1)顶端左右两侧均开设有卡槽(2)，所述卡槽(2)内部卡接有卡板(3)，所述卡板(3)顶端固定连接有连接板(4)，所述连接板(4)顶端前方与后方均开设有插槽(7)，所述插槽(7)内部下表面开设有螺纹孔(6)，所述插槽(7)内部插接有插块(8)，所述插块(8)靠近所述芯片(12)的一侧与所述散热罩(10)靠近所述连接板(4)的一侧固定连接，所述螺纹孔(6)内部螺纹连接有螺栓(9)，且所述螺栓(9)的顶端贯穿所述插块(8)的顶端，所述散热板(1)底部左右两侧均开设有凹槽(16)，所述凹槽(16)内部前方与后方均固定连接有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)外表面螺纹连接有内螺纹套筒(19)，所述内螺纹套筒(19)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘劭斌，何佳敏，吴佳亚，
申请(专利权)人：刘劭斌，
类型：新型
国别省市：