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本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种电子芯片封装结构，包括散热板，所述散热板顶端固定安装有电路板，所述电路板顶端固定安装有芯片，所述芯片上方设置有散热罩，所述散热板顶端左右两侧均开设有卡槽，所述卡槽内部卡接有卡板，所述卡板顶端固定连...
该专利属于刘劭斌所有，仅供学习研究参考，未经过刘劭斌授权不得商用。

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