本发明涉及芯片测试技术领域，且公开了一种芯片封装测试一体装置及测试方法，包括测试台，所述测试台的上表面两端四角位置均固定安装有立柱，位于测试台同一端设置的两根立柱上端共同固定安装有电动滑轨，两组电动滑轨之间滑动安装有两个对称设置的第一安...

本发明涉及IC封装支架生产技术领域，具体的公开了一种集成式IC封装支架生产加工设备，包括冲压机，所述冲压机靠近出料端的一侧设置有安装架，安装架的内部设置有两组包括打磨刷一和打磨刷二的去毛刺机构，冲压机与安装架之间以及安装架靠近出料端的一...