本实用新型公开了一种方形焊接花洒，包括花洒上主体和花洒下主体，其分别包括出水部和手持部；出水部为扁平状的浅槽结构，两个浅槽结构相对设置，合体时形成出水腔，花洒下主体在出水部设置有多个出水孔；手持部为半管状，合体时手持部形成一个完整的管状...

本实用新型公开了一种圆形焊接花洒，包括花洒主体，所述花洒主体包括位于上方的固定部和位于下方的手持部，所述固定部和手持部固定连接或一体成型，所述固定部一体冲压成型，所述固定部为一面开口的腔体结构；还包括出水部；所述出水部固定连接在固定部的...

本实用新型公开了一种用于半导体发光元件的加工设备，其结构包括：外壳体、工作台、加工仪、数据显示屏、自动承载平台，外壳体与工作台通过螺栓连接，加工仪位于工作台正上方，且与工作台通过导线连接，数据显示屏与外壳体相互嵌套，自动承载平台安装在工...

本实用新型公开了一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其结构包括：工作台、控制器、切片机头、齿条轨道、滑动夹块、限位条块，工作台表面设有控制器，切片机头位于控制器右侧，且与工作台机械连接，齿条轨道固定在工作台表面，并与工作台侧面的齿轮相互啮合...

本实用新型公开了一种石墨烯芯片加工用设备，其结构包括：密封防护盖板、卷膜放置架、贴膜机主体、控制面板、晶圆放置台，还包括负压覆膜装置，贴膜机主体为矩形结构，密封防护盖板处于贴膜机主体上方，密封防护盖板通过转轴与贴膜机主体活动链接，卷膜放...

本实用新型公开了一种芯片加工用贴装机，其结构包括：送料传动带、机箱、贴片夹头、控制面板、控制器，送料传动带通过螺栓水平固定在机箱左侧凹槽内，控制面板呈45