李桂桂专利技术

李桂桂共有1项专利

  • 本实用新型一种具有散热结构的双层电路板结构公开了一种在上层电路板和下层电路板之间设置连接侧板形成散热腔,并通过弧形散热片将散热腔内热量传导到散热薄片上进行散热的双层电路板结构,更利于加快对双层电路板的散热。其特征在于由散热薄片、发热元件...
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