本发明涉及一种用于金刚砂线切割单晶硅、多晶硅等非金属脆硬材料的切割液。主要是为解决利用现有的金刚砂切割液切割后的硅片表面TTV大、有线痕、洁净度低的问题而发明的。所述的金刚砂线切割液由如下成分组成：脂肪醇、聚丙二醇、聚氧乙烯、聚氧丙烯醚...