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联想北京有限公司专利技术
联想北京有限公司共有27461项专利
通信系统中增强重建初始化的方法及设备技术方案
本申请案的实施例涉及通信系统中增强重建初始化的方法及设备。公开一种用于由用户装备(UE)或IAB MT执行的无线通信的方法,其中所述方法包含:当所述UE与主节点(MN)之间的主小区组(MCG)链路或所述UE与辅助节点(SN)间的辅助小区...
支架、摄像头模组、电子设备及电子系统技术方案
本申请公开了一种支架、摄像头模组、电子设备及电子系统,涉及电子设备技术领域。支架包括支架本体,所述支架本体具有容置腔,所述支架本体上对应所述容置腔相背的两侧分别设有进气口和出气口,且所述进气口和所述出气口之间设有弯折管道,所述弯折管道连...
控制方法、装置及电子设备制造方法及图纸
本申请公开了一种控制方法、装置及电子设备,所述方法包括:获得第一显示设备的启动指令;响应于所述启动指令,在电子设备中创建第一进程,所述第一进程用于运行所述第一显示设备对应的第一应用,以使得所述第一显示设备输出有所述第一应用对应的第一内容...
一种转接件制造技术
本申请公开了一种转接件,包括转接头,该转接头包括壳体和位于壳体内的电路板,以及与电路板电连接的转接插头和转接插口,转接插头位于壳体的第一表面,转接插口位于壳体的第二表面,壳体具有相对设置的第三表面和第四表面,第三表面和第四表面之间形成第...
保护部件制造技术
本申请公开了一种保护部件,所述保护部件用于可拆卸的包覆在电子设备的至少一个外表面,所述保护部件包括:用于包覆在所述电子设备外表面的绝缘件;位于所述绝缘件内的耦合组件,所述耦合组件用于与所述电子设备中的天线相对设置,用于增强所述天线的辐射...
电子设备制造技术
本申请提供了一种电子设备,涉及阻抗匹配技术领域。其中,电子设备包括:射频端,所述射频端具有输出阻抗;射频端,所述射频端具有输出阻抗;天线,所述天线具有接收阻抗;分布式匹配电路,所述分布式匹配电路一端与所述射频端连接,另一端与所述天线连接...
电子设备制造技术
本申请提供了一种电子设备,涉及天线技术领域。其中,电子设备包括:电路板,所述电路板上设置有微带天线,所述微带天线具有馈电部分;第一阻抗控制部,所述第一阻抗控制部与所述馈电部分形成分布式电容;在第一频段下,所述微带天线的馈电部分具有感性阻...
附件及电子系统技术方案
本申请提供一种附件及电子系统,涉及电子设备技术领域。其中,该附件包括:容纳体,具有第一容纳空间,用于容纳一电子设备;其中,所述第一容纳空间至少由底板和多个侧壁形成;收纳件,具有连接部和收纳部,所述收纳部连接于所述连接部,所述连接部连接于...
散热装置及电子设备制造方法及图纸
本申请公开了一种散热装置及电子设备,涉及电子设备技术领域。散热装置包括至少一散热通道和辅助散热模组,所述散热通道内至少包括第一区域和第二区域,所述第一区域临近电子设备的第一发热源设置,使得所述第一区域的初始气压高于所述第二区域的初始气压...
一种降噪结构及电子设备制造技术
本申请实施例提供一种降噪结构及电子设备,涉及电子设备技术领域,用于解决降噪结构降噪效果较差、成本较高且影响散热的问题。本申请实施例提供的降噪结构,用于设置在风机与介质之间,包括支架与吸音层。其中,吸音层由吸音材料制成,吸音层的数量为一个...
一种照明装置制造方法及图纸
本申请提供一种照明装置,所述照明装置包括:灯罩、发光件及吸光结构,所述灯罩具有一中空的容纳槽,所述发光件活动设置于所述容纳槽,并能够相对于所述容纳槽的槽口移动,所述吸光结构设置于所述容纳槽的内壁,并沿所述槽口朝向所述发光件的方向延伸,用...
装配结构和电子设备制造技术
本申请提供一种装配结构和电子设备,涉及装配技术领域。其中,装配结构,用于将目标配件固定于机箱内部,包括:接口结构,用于连接所述目标配件的通信接口,并用于固定所述目标配件的第一端;限位结构,具有第一状态和不同于所述第一状态的第二状态,在所...
电子设备制造技术
本申请提供一种电子设备,涉及电子设备技术领域。其中,电子设备包括:支撑组件,至少用于支撑电子设备的第一部件,所述支撑组件具有一容纳空间;无线充电模组,至少部分活动设置于所述容纳空间内,且能够与所述支撑组件具有不同的相对位置关系,以适配不...
散热装置制造方法及图纸
本申请公开了一种散热装置,涉及电子设备技术领域。散热装置包括至少一气流发生装置、第一散热器以及第二散热器,所述气流发生装置用于产生气流;所述第一散热器通过至少一第一导热件与发热源连接,所述第一散热器设置在第一气流发生装置的气流输出或输入...
一种封装结构及内存芯片制造技术
本申请实施例公开了一种封装结构及内存芯片,该封装结构包括若干个通道,所述若干个通道包括至少两个相互独立的输入通道,以及至少两个相互独立的输出通道;其中,所述输入通道分别连接不同的内存控制器,所述输出通道分别连接不同的内存控制器。这样,通...
一种散热结构及电子设备制造技术
本申请实施例公开了一种散热结构及电子设备,涉及电子设备散热器技术领域。本申请实施例提供的散热结构包括:至少两个散热件、第一导热件和调节组件,其中,至少两个散热件,分别设置于不同的散热区域,用于对散热区域进行散热,不同的散热区域对应至少一...
一种焊接连接装置及焊接设备制造方法及图纸
本申请提供一种焊接连接装置及焊接设备。焊接连接装置包括:第一电极组件、第二电极组件、温度监测仪和处理器,第一电极组件的两端分别用于连接电焊机和焊接头,第二电极组件的两端分别用于连接电焊机和焊件,温度监测仪与第一电极组件和/或第二电极组件...
一种智能眼镜收纳盒制造技术
本申请实施例提供一种智能眼镜收纳盒,涉及智能穿戴技术领域,用于解决智能眼镜收纳盒容易导致智能眼镜与外部设备的连接不够方便且智能眼镜容易受到损坏的问题。本申请实施例提供的智能眼镜收纳盒,包括:盒体,盒体形成有用于容纳智能眼镜的容纳腔,盒体...
一种安装支架与电子设备制造技术
本申请实施例提供一种安装支架及电子设备,涉及电子设备技术领域,用于解决电子设备的部件的拆装过程较为麻烦,影响工作效率的问题。本申请实施例提供的安装支架,包括支架本体,支架本体上设置有第一安装区域与第二安装区域,第一安装区域用于安装第一类...
音频装置及电子设备制造方法及图纸
本申请实施例公开了一种音频装置及电子设备,音频装置包括:第一壁体,具有第一开口;第一发声体,用于输出音频信息;所述第一发声体的第一端部穿过所述第一开口,所述第一发声体的第二端部在所述第一开口处与所述第一壁体连接;所述第一发声体的第一端部...
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