微晶半导体材料层的等离子体淀积方法，通过用电磁能激发包含半导体材料前体和稀释气体的工艺气体，由此产生等离子体而进行该方法。将微晶半导体材料层等离子体淀积到衬底上。工艺气体中的稀释物浓度作为已淀积的微晶半导体材料层厚度的函数变化。还公开了...